化學(xué)鍍是利用還原劑把電解質(zhì)溶液中的金屬離子化學(xué)還原在呈活性催化的工件表面沉積出能與基體表面牢固結(jié)合的涂鍍層。

化學(xué)鍍鎳添加劑PH值對處理過程的影響

通常情況，pH越高，鍍速越快，pH越高，磷含量也就越低。不少人以為化學(xué)鍍鎳液功能杰出的標(biāo)志是操作規(guī)模寬廣。確實，不一樣的化學(xué)鍍液對pH值的敏感程度是不一樣的。較之操作參數(shù)有必要嚴(yán)格約束的鍍液，操作人員天然歡迎選用能夠在很寬規(guī)模的pH值內(nèi)都能形成質(zhì)量合格共同的鍍層鍍液。但是，鍍液對pH值對于鍍層的功能影響是很大的，以至于技術(shù)先進(jìn)的現(xiàn)代產(chǎn)品鍍液的pH值操控規(guī)模非常狹隘，通常操控在z佳值的±0.2規(guī)模之內(nèi)。

化學(xué)鍍鎳層的硬度一般為400～700HV，經(jīng)適當(dāng)熱處理后還可進(jìn)一步提高到接近甚至超過鉻鍍層的硬度，故耐磨性良好，更難得的是化學(xué)鍍鎳層兼?zhèn)淞肆己玫哪臀g與耐磨性能?；瘜W(xué)鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性高于電鍍鎳層的化學(xué)穩(wěn)定性。

化學(xué)鍍鎳層具有較低的摩擦系數(shù)和突出的脫模性能，使其成為為經(jīng)濟(jì)有效的模具表面處理技術(shù)之一。采用化學(xué)鍍鎳鎳表面保護(hù)之后，鑄造模型和型芯盒的質(zhì)量級，使用壽命顯著提高?；瘜W(xué)鍍鎳層的高度均勻性可保證印刷輥筒的尺寸精度，而無須鍍后機(jī)械加工。

化學(xué)鍍鎳是用還原劑把溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的表面上?；瘜W(xué)鍍鎳可以選用多種還原劑，目前工業(yè)上應(yīng)用普遍的是以次磷酸鈉為還原劑的化學(xué)鍍鎳工藝，其反應(yīng)機(jī)理，普遍被接受的是“原子氫理論”和“氫化物理論”。

鍍鎳分電鍍鎳和化學(xué)鍍鎳。

1、 很多材料和零部件的功能如耐蝕、抗高溫氧化性等比電鍍鎳好。

2、 可沉積在各種材料的表面上，例如：鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等材料的表面上，從而為提高這些材料的性能創(chuàng)造了條件。

普通鍍鎳(暗鍍)

普通電鍍又稱暗鎳工藝﹐根據(jù)鍍液的性能和用途﹐普通鍍鎳可以分為低濃度的預(yù)液﹐普通鍍液﹐瓦特液和滾鍍液等。預(yù)鍍液﹕經(jīng)預(yù)鍍可保證層與銅鐵基體和隨后的鍍銅層結(jié)合力良好。