采用1臺(tái)PC-baseD 多組PLC設(shè)備聯(lián)合工作過(guò)程高度重視兩系統(tǒng)之間同步通訊控制機(jī)制。這套系統(tǒng)需要具備微米規(guī)格的圖想卡。封裝測(cè)試設(shè)備類(lèi)別和形式根據(jù)封裝材料分類(lèi)，可分為金屬封裝體（約占1%）：外殼由金屬構(gòu)成，保護(hù)性好、但成本高，適于特殊用途。無(wú)法將所需要的數(shù)據(jù)卡片集成，其后果會(huì)造成運(yùn)動(dòng)偏差造成不良品發(fā)生和潛在短路的質(zhì)量問(wèn)題無(wú)法被察覺(jué)。

封裝測(cè)試設(shè)備類(lèi)別和形式根據(jù)封裝材料分類(lèi)，可分為金屬封裝體（約占1%）：外殼由金屬構(gòu)成，保護(hù)性好、但成本高，適于特殊用途。在此過(guò)程中，必須采用運(yùn)動(dòng)控制結(jié)合配合機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)一起相輔相成達(dá)成芯片光學(xué)質(zhì)量檢測(cè)與封裝工藝，藉以提高生產(chǎn)效率。探針臺(tái)和分選機(jī)實(shí)現(xiàn)的則是機(jī)械功能，將被測(cè)晶圓/芯片揀選至測(cè)試機(jī)進(jìn)行檢測(cè)。探針臺(tái)和分選機(jī)的主要區(qū)別在于，探針臺(tái)針對(duì)的是晶圓級(jí)檢測(cè)，而分選機(jī)則是針對(duì)封裝的芯片級(jí)檢測(cè)。

其缺點(diǎn)一是Film的價(jià)格很貴，二是貼片機(jī)的價(jià)格也很貴。Dual此封裝形式的特點(diǎn)是引腳全部在兩邊，而且引腳的數(shù)量不算多。它的封裝形式比較多，又可細(xì)分為SOT、SOP、SOJ、SSOP、HSOP及其他。SOT系列主要有SOT-23、SOT-223、SOT25、SOT-26、SOT323、SOT-89等。

在此之前，由于封裝成本較高整片晶元還必須經(jīng)過(guò)針測(cè)ProbeTest。CSP封裝具有以下特點(diǎn)：解決了IC裸芯片不能進(jìn)行交流參數(shù)測(cè)試和老化篩選的問(wèn)題；封裝面積縮小到BGA的1/4至1/10；延遲時(shí)間縮到極短；CSP封裝的內(nèi)存顆粒不僅可以通過(guò)PCB板散熱，還可以從背面散熱，且散熱效率良好。在TSOP封裝方式中，內(nèi)存顆粒是通過(guò)芯片引腳焊在PCB板上的，焊點(diǎn)和PCB板的接觸面積較小，使得芯片向PCB板傳熱相對(duì)困難。