無鉛波峰焊機(jī)應(yīng)增加冷卻裝置，使焊點(diǎn)快速降溫。但是冷卻速度過快又可能對(duì)陶瓷體結(jié)構(gòu)的CHIP元件傷害，有可能會(huì)使件產(chǎn)生開裂，因此還要控制不要過快冷卻。另外對(duì)Sn鍋吹風(fēng)會(huì)影響焊接溫度，因此還要考慮采用適當(dāng)?shù)睦鋮s手段。由于高溫和浸潤性差，要提高助焊劑的活化溫度和活性，工藝上可增加些助劑涂覆蓋。選擇波峰焊與普通波峰焊的根本區(qū)別。波峰焊是將線路板整個(gè)的與噴錫面接觸依靠焊料的表面張力自然爬升完成焊接。對(duì)于大熱容量和多層線路板，波峰焊是很難達(dá)到透錫要求的。

波峰焊方法或工藝的采用取決于產(chǎn)品的復(fù)雜程度以及產(chǎn)量，如果要做復(fù)雜的產(chǎn)品以及產(chǎn)量很高，可以考慮用氮?dú)夤に嚤热鏑oN▼2▼Tour波峰來減少錫渣并提高焊點(diǎn)的浸潤性。

注意事項(xiàng)：a. 回流焊預(yù)熱溫度升溫率每秒不跨越 3℃，內(nèi)部為高溫發(fā)熱器材留意燙壞。

b. 過爐的時(shí)候，PCB 放置間隔少說為 3cm。

c. 當(dāng)波峰焊溫度不合格時(shí)，當(dāng)即停止使用，由相關(guān)工程部設(shè)備員或工程師對(duì)波峰焊溫度進(jìn)行勘察調(diào)整后再檢，判定合格后方可持續(xù)放入電腦 B 板作業(yè)。

d. 技術(shù)員每天有必要對(duì)波峰焊各溫度設(shè)置進(jìn)行檢查并用溫度表進(jìn)行實(shí)踐丈量，溫度有必要在規(guī)定規(guī)劃內(nèi)。

a)使用窄的平波波峰焊機(jī)進(jìn)行焊接。

b)使用合適的傳送速度（以引線能夠連續(xù)脫離為宜）。鏈速快或慢，都不利于橋連現(xiàn)象的減少。這是因?yàn)椋▊鹘y(tǒng)的解釋）鏈速快，打開橋連的時(shí)間不夠或受熱不足；鏈速慢，有可能導(dǎo)致引線靠近封裝端溫度下降。但實(shí)際情況遠(yuǎn)比這復(fù)雜，有時(shí)，熱容量大、長的引線，宜快，反之，宜慢（大熱容量與小熱容量引線在傳送速度方面的要求總是相反的）。因此，實(shí)踐中要多試。多功能焊接平臺(tái)

鏈速快慢判別標(biāo)準(zhǔn)視焊接對(duì)象、所用設(shè)備而定，是一個(gè)動(dòng)態(tài)的概念！一般以

0.8~1.2m/min分界點(diǎn)。

c）預(yù)熱溫度要合適，應(yīng)使焊劑達(dá)到一定的黏度。黏度太低容易被焊錫波沖走，會(huì)使?jié)櫇褡儾?。過度預(yù)熱會(huì)使松香氧化并發(fā)生聚合反應(yīng)，減緩潤濕過程。這都會(huì)增加橋連的概率。

d）對(duì)非焊劑原因產(chǎn)生的橋連，可以通過降低波高的方法進(jìn)行消除（以波剛接觸Z長引線jian端為目標(biāo)，這是TAMULA的建議）。多功能焊接平臺(tái)

中文名：選擇性波峰焊，特    征：適用有鉛、無鉛焊接，優(yōu)    點(diǎn)：減少引腳區(qū)域錫橋的產(chǎn)生，屬    性：短時(shí)間里將產(chǎn)品推向市場?；亓骱腹に囀峭ㄟ^重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。

離線式選擇性波峰焊：離線式即指與生產(chǎn)線脫機(jī)的方式，組焊劑噴涂機(jī)和選擇性焊接機(jī)為分體式1 1，其中預(yù)熱模組跟隨焊接部，人工傳輸，人機(jī)結(jié)合，設(shè)備占用空間較小。波峰焊流程：將元件插入相應(yīng)的元件孔中 →預(yù)涂助焊劑→ 預(yù)熱（溫度90-100℃，長度1-1.2m） → 波峰焊（220-240℃）冷卻 → 切除多余插件腳 → 檢查。