焊接的溫度要適當(dāng)，不能過(guò)高、不能過(guò)低。為了使溫度適當(dāng)，應(yīng)根據(jù)電子元件的大小選用功率合適的自動(dòng)焊錫機(jī)，當(dāng)選用的自動(dòng)焊錫機(jī)的功率一定時(shí)，應(yīng)注意控制加熱時(shí)間的長(zhǎng)短。當(dāng)焊錫從烙鐵頭上自動(dòng)散落到被焊物上時(shí)，說(shuō)明加熱時(shí)間已足夠。三軸雙頭自動(dòng)焊錫機(jī)是我司所開(kāi)發(fā)出的一款焊錫機(jī)控制器，由于控制機(jī)能完整，廣為業(yè)界所愛(ài)用。此時(shí)迅速移開(kāi)烙鐵頭，被焊處留下一個(gè)圓滑的焊點(diǎn)。若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)后，被焊處一點(diǎn)錫不留或留下很少，則說(shuō)明加熱時(shí)間太短、溫度不夠或被焊物太臟;若移開(kāi)自動(dòng)焊錫機(jī)前，焊錫就往下流，則表明加熱時(shí)間太長(zhǎng)，溫度過(guò)高。一般烙鐵頭的溫度控制在使焊劑熔化較快又不冒煙時(shí)為焊接溫度。

焊錫機(jī)器人顧名思義是一種自動(dòng)焊錫焊接設(shè)備，所以除了機(jī)械手運(yùn)動(dòng)功能外，其主要還是要完成焊錫作業(yè)。所以焊錫機(jī)器人的核心部分是焊接系統(tǒng)。焊錫系統(tǒng)主要構(gòu)成為自動(dòng)送錫機(jī)構(gòu)和溫控、發(fā)熱體、烙鐵頭。

焊錫機(jī)器人為一款標(biāo)準(zhǔn)機(jī)，經(jīng)過(guò)日本設(shè)備商多年的發(fā)展，已經(jīng)定型為四軸機(jī)械手，配備自動(dòng)焊錫系統(tǒng)，通過(guò)教導(dǎo)盒編程控制的外形構(gòu)造。焊錫機(jī)器人只能完成自動(dòng)的焊錫動(dòng)作，需要人工操作機(jī)臺(tái)，配備夾治具，通過(guò)事先編制好程序參數(shù)，人工放置產(chǎn)品到夾治具，并放置夾治具到機(jī)臺(tái)固定，然后開(kāi)動(dòng)機(jī)器，焊錫機(jī)器人按照設(shè)定好的程序運(yùn)作，完成焊接工作。用工荒、用工難、用電荒等等，在這樣的艱難的環(huán)境下，卻正是自動(dòng)焊錫機(jī)發(fā)展的一大契機(jī)。然后再由人工取下焊接好的產(chǎn)品，重新放置安裝好的未焊產(chǎn)品，再開(kāi)動(dòng)機(jī)器進(jìn)行焊接。如此反復(fù)。所以嚴(yán)格上來(lái)說(shuō)焊錫機(jī)器人為一臺(tái)半自動(dòng)設(shè)備，其離ROBOT還是有不少差距的。

要密切關(guān)注Sn－Cu焊料中Cu的比例，Cu的成分達(dá)0.2％，液相溫度改變多達(dá)6℃。這樣的改變可能導(dǎo)致動(dòng)力學(xué)的改變以及焊接質(zhì)量的改變。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。Cu比例超過(guò)1％，必須換新焊料。由于Cu隨工作時(shí)間不斷增多，因此般選擇低Cu合金。波峰焊時(shí)通孔元件插裝孔內(nèi)上錫高度可能達(dá)不到75％（傳統(tǒng)SnPb要求75％），因此要求從PCB孔徑比的設(shè)計(jì)、助焊劑活性與涂覆量、波峰溫度、波峰高度、導(dǎo)軌的傾斜角度等方面綜合考慮。