等離子開(kāi)封機(jī)；緊湊型設(shè)計(jì)；銅導(dǎo)線（以及金、鋁或銅/鈀）不會(huì)產(chǎn)生蝕刻。芯片鈍化層的低攻擊性（選擇性>500:1）對(duì)樣品沒(méi)有離子，沒(méi)有輻射，沒(méi)有電場(chǎng)的影響。開(kāi)封時(shí)間：1-3小時(shí)，激光處理后?？稍黾恿髁靠刂破?MFC), 用于反應(yīng)離子刻蝕配置PC上的過(guò)程。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。設(shè)備主要來(lái)自于歐美日等先進(jìn)測(cè)試設(shè)備制造國(guó)家。

化學(xué)開(kāi)封Acid Decap

Acid Decap，又叫化學(xué)開(kāi)封，是用化學(xué)的方法，即及將塑封料去除的設(shè)備。通過(guò)用酸腐蝕芯片表面覆蓋的塑料能夠暴露出任何一種塑料IC封裝內(nèi)的芯片。去除塑料的過(guò)程又快又安全，并且產(chǎn)生干凈無(wú)腐蝕的芯片表面。蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測(cè)試、檢測(cè)儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測(cè)試與檢測(cè)。

芯片開(kāi)封注意事項(xiàng)：1、所有一切操作均應(yīng)在通風(fēng)柜中進(jìn)行，且要戴好防酸手套。2、芯片開(kāi)封越到越要少滴酸，勤清洗，以避免過(guò)腐蝕。3、清洗過(guò)程中注意鑷子勿碰到金絲和芯片表面，以免擦傷芯片和金絲。4、根據(jù)產(chǎn)品或分析要求有的開(kāi)帽后要露出芯片下面的導(dǎo)電膠,或者第二點(diǎn).5、另外，有的情況下要將已開(kāi)帽產(chǎn)品按排重測(cè)。此時(shí)應(yīng)首先放在80倍顯微鏡下觀察芯片上金絲是否斷， 塌絲，如無(wú)則用刀片刮去管腳上黑膜后送測(cè)。6、注意控制開(kāi)帽溫度不要太高。