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高功率高速激光切割機(jī)優(yōu)勢(shì):切割工藝的多樣性增加,

除了切得更厚更快的優(yōu)勢(shì)外，隨著激光器功率的上升，激光切割的工藝還能玩出更多的花樣。比如當(dāng)下備受好評(píng)的高速亮面切割技術(shù)，及厚板小孔切割技術(shù)。

高功率高速亮面切割技術(shù),即在功率足夠的情況下，利用小噴嘴、小氣壓，配合高功率激光高速切割不同厚度的碳鋼板材，以此獲得光滑的切割斷面和更小的加工錐度。光滑的切面方便客戶后續(xù)加工；同時(shí)錐度基本能夠控制在雙邊0.2mm以下，在某些高精度要求的加工行業(yè)，更好的滿足客戶要求。

激光釬焊是指利用熔點(diǎn)比母材熔點(diǎn)低的填充金屬，將釬料加熱到高于釬料熔點(diǎn)，低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤(rùn)濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴(kuò)散實(shí)現(xiàn)連接焊件的方法。主要應(yīng)用于鋁車身框架結(jié)構(gòu)的焊接，如頂蓋與例圍的連接、車門等產(chǎn)品。優(yōu)勢(shì)：減少純激光焊接缺陷，如氣孔、裂紋、產(chǎn)品配合間隙過大；提高焊縫強(qiáng)度，獲得較的焊道；釬焊是母材不熔化，僅釬料熔化；釬焊變形小，接頭光滑美觀，適合焊接精密、復(fù)雜、不同材料組成的構(gòu)件；熱影響區(qū)域小，抗壓強(qiáng)度大。

激光焊接機(jī)在手機(jī)內(nèi)部金屬零件之間的應(yīng)用

手機(jī)內(nèi)部的金屬零件非常之多，因此需要把它們都連在一起，常見的手機(jī)零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機(jī)不銹鋼螺母激光焊接、手機(jī)攝像頭模組激光焊接和手機(jī)射頻天線激光焊接等。激光焊接機(jī)在焊接手機(jī)攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與互連技術(shù),可以應(yīng)用于手機(jī)內(nèi)各金屬零件的加工過程。

鈑金車間激光切割加工技術(shù)作為一種新工藝，是現(xiàn)代科學(xué)發(fā)展的產(chǎn)物。使用激光切割機(jī)具有切割精度高的優(yōu)點(diǎn)。一般采用CO2激光或YAC激光器，進(jìn)行二維和三維的切割加工。

激光源功率大小不等，從5W到90kW均有系列的產(chǎn)品，鈑金件的激光切割加工主要是采用100W～1500W的功率激光。當(dāng)激光源的輸出功率小于1500W時(shí)，激光源為單模振蕩模式，可進(jìn)行0.2mm寬度的切割，該以功率切割之后干凈平整；當(dāng)激光源的輸出功率大于1500w時(shí)，激光源為多模振蕩模式，可進(jìn)行1mm寬度的切割，但該以功率切割之后會(huì)有少量的污物。