無鉛錫膏價格普遍貴一些，所以許多人都認(rèn)為無鉛錫膏要比有鉛錫膏好，其實(shí)不一定，這要看具體是貼什么產(chǎn)品，及客戶的要求，有鉛錫膏在某種程度上焊接性能不比無鉛錫膏差，無鉛錫膏的優(yōu)點(diǎn)是同流峰值溫度低，回流時間短。很好的保證直通率;潤濕性優(yōu)良，鋪展率高;抗熱坍塌性，防止細(xì)間距焊接橋連等。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展,錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的最為重要的材料。我們舉例說明：就拿常見的無鉛低溫錫膏來說，市場上的低溫錫膏是由錫和鉍合金組成Sn42Bi58，這種金屬合金的熔點(diǎn)是138度，回流焊的作業(yè)溫度一般在170-180度左右。是無鉛錫膏中熔點(diǎn)溫度l低的一種錫膏，低熔點(diǎn)便有利于保護(hù)電子元器件在焊接過程中不會被高溫?fù)p壞。如：LED燈珠、塑膠類、開關(guān)類元件等都是怕高溫的元器件。

無鉛錫膏的攪拌技巧 錫膏回收當(dāng)我們拿到一款無鉛錫膏時，不能開瓶后就立即使用，必須充分?jǐn)嚢杈鶆蚝蟛拍苓M(jìn)行使用。那么如何攪拌無鉛錫膏才是正確的技巧呢？ 1.無鉛錫膏開瓶后，選用潔凈的專用攪拌工具，一般為塑料或不銹鋼棒；再在反應(yīng)爐過載安全裝置和中央控制中心的作用下在另一臺自動配比進(jìn)料設(shè)備與錫粉進(jìn)行混合加工?！　?.將攪拌工具深插入瓶底，以順時針方向慢慢進(jìn)行攪動；　　3.一定要將整瓶錫膏都攪動起來，不能留有死角；　　4.攪拌時間一般以3-4分鐘為宜。

因?yàn)殄a粉越小，與空氣的接觸面積越大，所以更容易氧化。高細(xì)間距的印刷能力也可以獲得一致的焊膏印刷量。此外，較小的錫粉也能提高其抗塌陷性和潤濕效果。

通常，我們使用的焊膏具有20-45 μm的顆粒尺寸，并被分成3#和4#粉末。制造商可以根據(jù)自己的產(chǎn)品需求選擇適合自己顆粒大小的焊膏。

有鉛錫膏的功能部件包括:基體、薄膜去除劑和表面活性劑。

基體是有鉛焊膏的主要成分，控制著有鉛焊膏的熔點(diǎn)。熔化后，基體覆蓋焊點(diǎn)表面，起到空氣屏障的作用。同時，它也是其他功能成分的溶劑。

錫渣回收再加工錫渣的粘合性是指與錫膏粘在一起的能力,其主要取決于錫渣中助焊劑系統(tǒng)的成分以及其它的添加劑(例如膠粘劑、溶劑、觸變劑等)的配比量.如果錫渣本身粘在一起的能力強(qiáng),它就利于錫渣脫模,并能很好的固定其上的零件,

錫渣回收順應(yīng)環(huán)保重要趨勢.錫膏是一種珍貴的金屬,廣泛應(yīng)用于表面元件貼裝行業(yè).過期不再使用的錫膏會對環(huán)境造成極大的破壞和污染.錫膏回收后,通過分離過程或機(jī)械加工成為再利用的制品.不但可以減少錫膏對環(huán)境的污染,還可以節(jié)省一些加工制品的原料,節(jié)省費(fèi)用.