微孔加工

一個精密加工而成的微孔加工產(chǎn)品，是經(jīng)過全公司上下各個工序，各個工人配合完成的。有涉及到工程制作的狀態(tài)，如果設(shè)計上出問題，或者設(shè)計上沒有考慮產(chǎn)品的性能，生產(chǎn)條件，包裝條件，甚至環(huán)境溫度，終都可有可能影響這個產(chǎn)品的終質(zhì)量。我們配備了工程樣品制作小組，一般樣品或小批量的產(chǎn)品，由我們的工程直在2-3個工作日內(nèi)完，量產(chǎn)大批量產(chǎn)品時，工程導(dǎo)入生產(chǎn)大貨安排，全程監(jiān)控！電子行業(yè)用金屬漏板、蓋板、平面引腳、引線框架微電極元件，金屬基片，用于集成電路印刷，熒光屏電子格柵。

微孔激光加工

激光打孔是一種早達(dá)到實用化激光加工技術(shù)，同樣也是激光加工的主要領(lǐng)域之一。這種技術(shù)的特點是能加工到1μm的微孔，尤其適合加工與表面成各種角度的小 孔，薄壁零件的小孔、復(fù)合零件的深小孔以及硬、脆、軟和高強度等難加工材料上的微小孔。激光打孔與工件材料的剛性、強度、脆性等機械性能無關(guān)，能在鈹、 銅、鋁、鋅、鐵、不銹鋼、耐熱合金、硬質(zhì)合金等材料上打孔，并且容易實現(xiàn)自動化。微孔是根據(jù)國際純粹與應(yīng)用化學(xué)協(xié)會(IUPAC)的定義，孔徑小于2納米的孔。

激光打孔技術(shù)輪廓迂回法

加工表面形狀由激光束和被加工工件相對位移的軌跡決定。

用輪廓迂回法加工時，激光器既可以在脈沖狀態(tài)下也可以在連續(xù)狀態(tài)下工作。用脈沖方式時，由于孔以一定的位移量連續(xù)的彼此迭加，從而形成一個連續(xù)的輪廓。采用輪廓加工，可把孔擴大成具有任意形狀的橫截面。

微孔的定義與分類

在機械加工中，孔加工約占其加工總量的1／3 。孔加工是半封閉式切削 ，排屑、熱量傳散、切削液冷卻都困難，特別孔深加工難度更大。

孔的定義與分類，國家標(biāo)準(zhǔn)GB1800—1979的規(guī)定：孔主要指圓柱形的內(nèi)表面。孔通如下方法分類：

1）形狀分。有圓柱孔、圓錐孔、鼓形孔、多邊形孔、花鍵孔和其它異形孔以及特形孔（如彎曲孔）等。其中，以圓柱孔使用為廣泛。

2）形態(tài)分。有通孔及盲孔（不通孔）；深孔（指孔的深度L與孔徑D之比超過5的孔，L／D簡稱深徑比或長徑比；L／D＝5～20屬一般深孔，L／D﹥20～30屬中等深孔，L／D﹥30～100稱為特殊深孔）及淺孔。

3）孔徑的大小分。有大孔（D﹥100mm）、普通孔（D＝10～100mm）、小孔（D＝1～10mm）和微孔（D＜1mm的孔）。