化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史

現(xiàn)在電鍍?cè)谖覈?guó)發(fā)展的已經(jīng)比較成熟，不僅有鍍硬鉻、裝飾鉻，還有電鍍鎳，沉鎳金即化學(xué)沉鎳等技術(shù)。那么今天就隨漢銘表面處理來(lái)看看化學(xué)沉鎳的發(fā)展歷史。

自 1997 年以來(lái)， 化學(xué)沉鎳工藝在國(guó)內(nèi)得到迅速推廣， 這得益于化學(xué)沉鎳工藝本身所帶來(lái)種種優(yōu)點(diǎn)。 由于化學(xué)沉鎳板鎳金層的分散性好、 有良好的焊接及多次焊接性能、 良好的打線性能、 能兼容各種助焊劑， 同時(shí)又是一種較好的銅面保護(hù)層。 

因此， 與熱風(fēng)整平、 有機(jī)保焊膜（OSP） 等 PCB 表面處理工藝相比，化學(xué)沉鎳鍍層可滿足更多種組裝要求， 具有可焊接、 可接觸導(dǎo)通、 可打線、 可散熱等功能， 同時(shí)其板面平整、 SMD 焊盤平坦， 適合于細(xì)密線路、 細(xì)小焊盤的錫膏熔焊， 能較好地用于 COB 及BGA 的制作。 

化學(xué)沉鎳板可用于并能滿足到移動(dòng)電話、 尋呼機(jī)、 計(jì)算機(jī)、 筆記型電腦、 IC卡、 電子字典等諸多電子工業(yè)。 而隨著這些行業(yè)持久、 迅猛的發(fā)展， 化學(xué)沉鎳工藝亦將得到更多的應(yīng)用與發(fā)展機(jī)會(huì)。

化學(xué)沉鎳工藝， 準(zhǔn)確的說(shuō)法應(yīng)為化鎳浸金工藝 ,但現(xiàn)在在業(yè)界有多種叫法， 除”化學(xué)沉鎳”、 ”化鎳浸金”外， 尚有”無(wú)電鎳金”、 ”沉鎳金”。 

化學(xué)沉鎳后的處理程序有哪些？

化學(xué)沉鎳因其性能優(yōu)良，在各行業(yè)都廣泛應(yīng)用。那么在化學(xué)沉鎳施鍍結(jié)束之后，有哪些后續(xù)的處理程序呢？

工件在化學(xué)沉鎳后必須進(jìn)行清洗和干燥，目的在于除凈工件表面殘留的化學(xué)鍍液、保持鍍層具有良好的外觀，并且防止在工件表面形成“腐蝕電池”條件，保證鍍層的耐蝕性。除此之外，為了不同的目的和技術(shù)要求還可能進(jìn)行許多種后續(xù)處理；當(dāng)然，后處理還包括對(duì)不合格鍍層的退除。

一、清洗和干燥

工件化學(xué)沉鎳完成后,應(yīng)迅速撈起,然后將鍍件清洗干凈，注意有沒(méi)有部位有殘留的鍍液存在，確定沖洗干凈后，烘干鍍后工件，然后擺放整齊，注意檢查合格以后迅速包裝好，在包裝過(guò)程中，不要用手直接觸摸鍍件。

二、封閉和鈍化

由于中磷化學(xué)鎳有一定的孔隙率，化學(xué)沉鎳后，經(jīng)過(guò)封閉或者鈍化，對(duì)產(chǎn)品的防腐蝕性能有一定的提高。高磷化學(xué)鎳由于孔隙率較低或者完全無(wú)孔隙率，一般不需要封閉處理。

電鍍鎳和化學(xué)沉鎳有什么區(qū)別?

我們現(xiàn)今的生活中電鍍是無(wú)處不在的，同時(shí)電鍍也有很多的形式，例如電鍍鎳和化學(xué)沉鎳。今天漢銘表面處理就來(lái)為大家分析一下，這兩者之間有什么不同。

一、工藝不同。電鍍鎳是在外加電源（一般是開關(guān)電源，也有脈沖電源）的情況下沉積鎳層的；而化學(xué)沉鎳是不需要外加電源，依靠自身的催化性能和還原劑的共同作用下，將鎳離子從相應(yīng)的鹽液中沉積出來(lái)的。

二、鍍液的配方不同。電鍍鎳的配方中都無(wú)還原劑，而化學(xué)沉鎳的配方中必須有還原劑。

三、鍍層的性能及成份不同。電鍍鎳的鍍層都是純鎳，當(dāng)然也有少量的其它成份，可以認(rèn)為是鍍液中的雜質(zhì)影響。

這種鍍層在堿性條件下的耐腐能力很好，其他情況下較差；化學(xué)沉鎳的鍍層基本上都是合金鍍層，但也有純度很高的鎳層（與還原劑、絡(luò)合劑有關(guān)），這種配方用的太少，不是主流。其鍍層的耐腐能力很好比電鍍鎳的鎳層好的多。

化學(xué)沉鎳也叫無(wú)電解鍍鎳是化學(xué)沉鎳，是由添加的還原劑提供催化動(dòng)力發(fā)生鎳層的沉積。鍍液常常要加主鹽，穩(wěn)定劑，還原劑，絡(luò)合劑，緩沖劑等。

電鍍鎳是在指在電場(chǎng)的作用下使離子發(fā)生定向遷移沉積成鍍層的過(guò)程。鍍液除了主鹽等主要成分外還要加各種電鍍添加劑和各種助劑，主要是使鍍層出光，整平，細(xì)化結(jié)晶，防止kong，促進(jìn)陰極極化等。

化學(xué)沉鎳金具有良好的功能和平整的表面，是能滿足大多數(shù)印制電路板（PCB）組裝要求的表面涂覆方式，在電子通訊領(lǐng)域有著十分廣泛的用途。隨著無(wú)鉛焊接的普及，焊接溫度相應(yīng)提高，對(duì)PCB的制作要求更為嚴(yán)格，化學(xué)沉鎳金板在無(wú)鉛焊接的過(guò)程中（板面溫度在245-255℃左右），部分PTH孔孔環(huán)出現(xiàn)裂紋。經(jīng)分析，裂紋出現(xiàn)在鎳層，銅層無(wú)裂紋?？篆h(huán)裂紋缺陷形貌。

對(duì)行業(yè)內(nèi)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板出現(xiàn)孔環(huán)裂紋缺陷的情況進(jìn)行調(diào)研。對(duì)不同供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力模擬實(shí)驗(yàn)（測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)：IPC-TM-650 2.6.8 《熱應(yīng)力沖擊，鍍通孔》）：288℃），模擬PCB 在無(wú)鉛焊接時(shí)的受熱過(guò)程，觀察在熱應(yīng)力前后，孔環(huán)的形貌變化。經(jīng)對(duì)多個(gè)供應(yīng)商的化學(xué)沉鎳金板進(jìn)行熱應(yīng)力測(cè)試，發(fā)現(xiàn)在熱應(yīng)力測(cè)試前，孔環(huán)均無(wú)裂紋，而在熱應(yīng)力測(cè)試后，孔環(huán)均出現(xiàn)裂紋，化學(xué)沉鎳金板PTH孔孔環(huán)裂紋失效是一種普遍現(xiàn)象。而且在調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，板材、板厚、孔徑和孔環(huán)是孔環(huán)裂紋缺陷的影響因素。