自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)運(yùn)用高速高的精度視覺處理技術(shù)自動(dòng)檢測(cè)PCB板上各種不同貼裝錯(cuò)誤及焊接缺陷。PCB板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在線檢測(cè)方案，以提高生產(chǎn)效率，及焊接質(zhì)量。通過使用AOI作為減少缺陷的工具，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯(cuò)誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。輕微的少錫很少導(dǎo)致缺陷，而嚴(yán)重的情況，如根本無錫，幾乎總是在ICT造成缺陷。

AOI的優(yōu)點(diǎn)包括：減少編程時(shí)間地減少誤報(bào)?如果在兩周的生產(chǎn)時(shí)間內(nèi)要測(cè)試一個(gè)新批次的PCB，有可能會(huì)發(fā)生這樣的情況：ELKO的顏色突然由黑色變?yōu)榱它S色，或者晶體管的引腳變短了、是彎的。 改善失效檢查。制定設(shè)計(jì)方針，可以有效地簡(jiǎn)化檢查和顯著地降低生 產(chǎn)成本。Viscom AG 和 KIRRON GmbH &Co KG 合作開發(fā) 出一項(xiàng)特殊測(cè)試方案，目的是為了從根本上研究和證明這 些設(shè)計(jì)在檢查中產(chǎn)生的效果?；贗PC-7350標(biāo)準(zhǔn)的PCB布 局被推薦為針對(duì)這些測(cè)試的基準(zhǔn)。首先，為了探究每一種 布局的檢查效果，建議在大量PCB布局上采用這種基準(zhǔn)； 之后，再有意地利用PCB錯(cuò)誤布局，使得它產(chǎn)生一些工藝 中的缺陷，如立碑和引腳懸空等。

AOI無鉛焊接帶來的變化可以從三個(gè)方面看到無鉛的影響：灰度值提高、流程的改變和有效的助焊劑。無鉛焊點(diǎn)的亮度平均值高了2.5%。這相當(dāng)于亮度提高了五級(jí)。焊點(diǎn)看上去粗糙，而且表面呈粗大的顆粒狀。這可以利用特性萃取方法來消除或者過濾掉。流動(dòng)性稍微差一些，特別是對(duì)于那些較輕的元件，會(huì)妨礙元件在熔化焊膏中浸沒或者浮起。這表示元件自動(dòng)對(duì)正的程度較差。由于效果差，意味著輕輕的0402元件沿著縱向翹起的傾向會(huì)增強(qiáng)，結(jié)果是不能完全看到元件的頂部?！鱿冗M(jìn)的硬件架構(gòu)●大理石平臺(tái)及鑄造龍門保證設(shè)備穩(wěn)定性及多機(jī)共用程序一致性。

AOI隨著行業(yè)技術(shù)的快速提升以及勞動(dòng)力成本的不斷提高，自動(dòng)化、智能化在電子生產(chǎn)領(lǐng)域起著至關(guān)重要的作用?；趯?duì)市場(chǎng)和客戶的深入了解，成功推出了PCBA板級(jí)組裝領(lǐng)域及半導(dǎo)體芯片級(jí)封裝領(lǐng)域的自動(dòng)光學(xué)檢查機(jī)（AOI）。

AOI 應(yīng)用軟件的開發(fā)是用戶使用后體現(xiàn)其效果的關(guān)鍵。大多 AOI 檢測(cè)系統(tǒng)采用了 PC 和 windows 操作系統(tǒng), 而 MVP 選擇了 LINUX和 UNIX 操作系統(tǒng), 以增強(qiáng)其軟件系統(tǒng)的穩(wěn)定性。