助焊劑

近幾十年來(lái)，在電子產(chǎn)品生產(chǎn)錫焊工藝過(guò)程中，一般多使用主要由松香、樹(shù)脂、含鹵化物的活性劑、添加劑和有機(jī)的溶劑組成的松香樹(shù)脂系助焊劑.這類助焊劑雖然可焊性好，成本低，但焊后殘留物高.其殘留物含有鹵素離子，會(huì)逐步引起電氣絕緣性能下降和短路等問(wèn)題，要解決這一問(wèn)題，必須對(duì)電子印制板上的松香樹(shù)脂系助焊劑殘留物進(jìn)行清洗.這樣不但效率較低而成本偏高.

免洗助焊劑主要原料為，松香樹(shù)脂及其衍生物、合成樹(shù)脂表面活性劑、有機(jī)酸活化劑、防腐蝕劑，助溶劑、成膜劑.簡(jiǎn)單地說(shuō)是各種固體成分溶解在各種液體中形成均勻透明的混合溶液，其中各種成分所占比例各不相同，所起作用不同.

成膜劑：引線腳焊錫過(guò)程中，所涂復(fù)的助焊劑沉淀、結(jié)晶，形成一層均勻的膜，其高溫分解后的殘余物因有成膜劑的存在，可快速固化、硬化、減小粘性.

必須指出的是“免清洗”與“不清洗”是不同的2個(gè)概念，所謂“不清洗”是指在電子裝聯(lián)生產(chǎn)中采用傳統(tǒng)的松香助焊劑（RMA）或有機(jī)酸助焊劑，焊接后雖然板面留有一定的殘留物，但不用清洗也能滿足某些產(chǎn)品的質(zhì)量要求，如家用電子產(chǎn)品、專業(yè)聲視設(shè)備、低成本辦公設(shè)備等產(chǎn)品，它們生產(chǎn)時(shí)通常是“不清洗”的，但不是“免清洗”。