材料的本身的性質(zhì)，排膠曲線，燒結(jié)爐溫度，氮?dú)鈮毫?，燒結(jié)時(shí)間，以及對(duì)不同玻璃/陶瓷的高度厚度的收縮率進(jìn)行控制，從而達(dá)到光纖類管殼/金屬封裝類外殼的整體的平整度。通常是中大功率的晶體管，晶體管有效部分都是很小的一個(gè)晶片管芯，要其他絕緣材料密封起來才屬好用 叫做“封裝”，中大功率的管子在絕緣封裝材料外面加個(gè)金屬殼便于散熱和安裝。數(shù)碼硬件的制造工藝越來越精密，越精密就越容易被外界干擾。為了排除干擾，封裝就成為必須的一道工序。

圓形金屬封裝。該金屬封裝技術(shù)在金屬封裝方式中應(yīng)用較廣，其利用圓形的特性使圓形管座與蓋板無縫連接。光纖類管殼/金屬封裝類外殼對(duì)絕緣性能有較高的要求，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特殊性，側(cè)面內(nèi)壁與底部均有金屬化區(qū)域，因此要從設(shè)計(jì)，工藝上予以保證。如果采用激光焊接方式，則需要提高臺(tái)階蓋板與蝶形管座的密封性，通過將蝶形管座的兩側(cè)打孔，加固兩者間的關(guān)系。

電鍍時(shí)，鍍層金屬或其他不溶性材料做陽(yáng)極，待鍍的工件做陰極，鍍層金屬的陽(yáng)離子在待鍍工件表面被還原形成鍍層。研究金屬殼體的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，探討了當(dāng)下金屬殼體封裝技術(shù)的現(xiàn)狀與形式，然后介紹了金屬外殼封裝的工藝流程，后將重點(diǎn)敘述新材料在封裝技術(shù)中的應(yīng)用。如果采用激光焊接方式，則需要提高臺(tái)階蓋板與蝶形管座的密封性，通過將蝶形管座的兩側(cè)打孔，加固兩者間的關(guān)系。

光纖類管殼/金屬封裝類外殼對(duì)絕緣性能有較高的要求，其內(nèi)部結(jié)構(gòu)的特殊性，側(cè)面內(nèi)壁與底部均有金屬化區(qū)域，因此要從設(shè)計(jì)，工藝上予以保證。光纖類管殼/金屬封裝類外殼的絕緣電阻，絕緣電阻通常是兩兩相鄰的引線間或者任一引線與金屬底座之間的電阻值。腔體插入式金屬封裝。這種金屬封裝由腔體式管座、底座及蓋板組成。在封裝時(shí)，將腔體式管座與蓋板進(jìn)行平行焊接，使兩者間無縫隙，從而加強(qiáng)金屬封裝的密封性和可靠性。