電鍍之定義

電鍍(electroplating)被定義為一種電沉積過程，就是利用電解的方式使金屬附著于物體表面，以形成均勻、致密、結合力良好的金屬層的。簡單的理解，是物理和化學的變化或結合。其目的是在改變物體表面之特性或尺寸。例如賦予產(chǎn)品以金屬光澤而美觀大方。

2.電鍍之目的

電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸。例如賦予金屬光澤美觀、物品的防銹、防止磨耗、提高 導電度、潤滑性、強度、耐熱性、耐候性、熱處理之防止?jié)B碳、氮化 、尺寸錯誤或磨耗之另件之修補。

3.電鍍原理

電鍍是一種電化學過程，也是一種氧化還原過程.電鍍的基本過程是將零件浸在金屬鹽的溶液中作為陰極，金屬板作為陽極，接直流電源后，在零件上沉積出所需的鍍層。

4.塑膠外殼電鍍流程

化學去油--水洗--浸丙同---水洗---化學粗化水洗敏化--水洗--活化--還原--化學鍍銅--水洗光亮硫酸鹽鍍銅--水洗--光亮硫酸鹽鍍鎳--水洗--光亮鍍鉻--水洗烘干送檢。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補盲孔已成為PCB行業(yè)的標準方法。當用這種方法填充盲孔時，電流密度應足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時，采用不溶性磷銅陽極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對電鍍工藝參數(shù)進行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結果表明，采用垂直電鍍線填充的過孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當，垂直電鍍線填充盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布無明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以內(nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應較小。當凹陷度達到±5μm時，為不合格品。

水性仿電鍍鋁銀漿基本知識

水性仿電鍍鋁銀漿是水性鋁銀漿里面很重要的一個類別，其主要是由于其金屬感仿電鍍的同時外觀細膩平整而得名。但水性仿電鍍鋁銀漿跟水性漂浮型鋁銀漿、電鍍銀漿在金屬感上還是存在很大的差距，這一點我們要認清。為了讓大家對水性仿電鍍鋁銀漿有一個更深入的了解，我們今天就聊一聊水性仿電鍍鋁銀漿的基本知識。

水性仿電鍍鋁銀漿的粒徑一般介于6um-20um之間，主要以其細膩閃爍的外觀效果成為很多水性銀粉漆客戶的選擇。 水性 仿電鍍鋁銀漿 主要需要觀察的幾個性能指標包括：金屬質(zhì)感、附著力、儲存穩(wěn)定性、遮蓋力、分散性等，當然還有些專門適用于特殊行業(yè)的性能要求，比如環(huán)保指數(shù)、轉移性和防腐性等?？腿嗽谶x擇的時候就可以根據(jù)自己行業(yè)的特性進行針對性的測試，找到適合自己的產(chǎn)品。

水性仿電鍍鋁銀漿主要適用于水性基料體系，能夠很好的在基料里面分散均勻并賦予產(chǎn)品優(yōu)異的金屬質(zhì)感。主要涉及行業(yè)包括金屬漆、塑膠漆、油墨印刷、壁紙印刷、防腐漆、乳膠氣球、木器漆、汽車修補漆、涂布印刷等諸多行業(yè)；