金鉑漿料特別推薦用于分立元件用鉛錫焊料焊接而又經(jīng)常更換元件的部位。由于鈀或鉑的含量較高，燒結(jié)后導(dǎo)體的方阻值也較高，分別約為80和90mΩ/口。大規(guī)模集成電路對(duì)封裝技術(shù)有很高的要求，不斷發(fā)展著大尺寸、高密度布線和多層化的基板。20世紀(jì)80年代，發(fā)展了金漿料-介質(zhì)漿料多層印刷燒結(jié)體系，基板尺寸100mm×100mm，金導(dǎo)體的線寬和間距為125μm。90年代發(fā)展了尺寸達(dá)225mm×225mm的玻璃陶瓷多層基板，有78層，其中13層為金導(dǎo)體，已安裝100塊超大規(guī)模集成電路芯片，應(yīng)用于巨型計(jì)算機(jī)。金漿料由于它優(yōu)良的導(dǎo)電性和長(zhǎng)期穩(wěn)定性，在集成電路的發(fā)展中始終有著重要的地位 [2]  。






正因?yàn)橛羞@么多有益性質(zhì)，使它有理由廣泛用到的現(xiàn)代高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)中去，如電子技術(shù)、通訊技術(shù)、宇航技術(shù)、化工技術(shù)、技術(shù)等金融交易在很多國(guó)家，金是的標(biāo)準(zhǔn)，也會(huì)用來(lái)制作及珠寶。由于純金太軟，所以金通常會(huì)與銅及其他賤金屬制成合金來(lái)增加硬度。金在合金的含量會(huì)以克拉(k)來(lái)量度，而純金則是24k。在1526年至1930年代流通的金幣，由于其硬度的關(guān)系，通常會(huì)是22k合金，稱為皇冠金。但在今天，金不再擔(dān)任日常貨幣流通角色。



為了得到耐磨性好的鍍層，一般是在某酸性鍍金液中加入鈷鹽、鎳鹽及其他添加劑，沉積出含有一定鈷或鎳成分的金合金鍍層，從而達(dá)到提高耐磨性的目的。鍍金液按顏色分，常用玫瑰金是含金85%的金銅合金，其具有較高的耐磨性和化學(xué)穩(wěn)定性，不易變色。該種鍍液主要由絡(luò)合劑、金鹽、銅鹽所組成。裝飾性金合金主要應(yīng)用在飾品上為多，是為了得到一個(gè)鮮艷、清亮、讓人喜歡的顏色。如金鎳合金、金銦合金、金銅合金、金銀合金等。大部分金合金的色澤是金黃色系列，如金黃、淺金黃、玫瑰金。