微硅粉是冶金電爐在2000℃以上高溫時(shí)產(chǎn)生的SiO2和Si氣體與空氣中的氧氣迅速氧化并冷凝而形成的一種超細(xì)硅質(zhì)粉體材料。微硅粉外觀為灰色或灰白色粉末﹑耐火度>1600℃。容重：200～250千克/立方米。微硅粉的細(xì)度：其細(xì)度和比表面積約為水泥的80～100倍，粉煤灰的50～70倍。微硅粉中細(xì)度小于1μm的占80%以上，均勻粒徑在0.1～0.3μm，比表面積為:20～28m2/g。顆粒形態(tài)與礦相結(jié)構(gòu)：摻有微硅粉的物料，微小的球狀體可以起到潤滑的作用。 微硅粉在形成過程中，因相變的過程中受表面張力的作用，形成了非結(jié)晶相無定形圓球狀顆粒，且表面較為光滑，有些則是多個(gè)圓球顆粒粘在一起的團(tuán)圓體。它是一種比表面積很大，活性很高的火山灰物質(zhì)。

 硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。  硅微粉用于電子組裝材料，主要作用是防水、防塵埃、防有害氣體、減緩振動(dòng)、防止外力損傷和穩(wěn)定電路。在環(huán)氧塑封電子材料中填加高純度超微細(xì)和納米二氧化硅的量達(dá)到70～90％以上能使其具有優(yōu)良的加工性、收縮性小、熱膨脹系數(shù)小、耐酸堿和溶劑絕緣性好等特性。

比擬角形硅微粉，球形硅微粉表面活動(dòng)性好，填充率高于角形硅微粉，能夠明顯降低覆銅板和環(huán)氧塑封料的線性膨脹系數(shù)，進(jìn)步電子產(chǎn)品的可靠性，同時(shí)球形硅微粉可以減少相關(guān)產(chǎn)品制造時(shí)對(duì)設(shè)備和模具的磨損，可應(yīng)用于航空航天、雷達(dá)、計(jì)算機(jī)、5G通訊等用覆銅板中；智能手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、平板顯示、處理器、交換機(jī)等大規(guī)模集成電路封裝用環(huán)氧塑封料中；以及涂料、特種陶瓷、精細(xì)化工等領(lǐng)域?；钚怨栉⒎凼怯门悸?lián)劑，經(jīng)特定的工藝對(duì)硅微粉顆粒表面進(jìn)行包覆處理后的產(chǎn)品?；钚怨栉⒎郾Ａ袅似胀ü栉⒎鄣脑刑匦酝?，還大大改善了環(huán)氧樹脂與硅微粉的界面?；钚怨栉⒎厶畛溆谔烊幌鹉z、順丁橡膠等膠料中，粉體易于分散，混煉工藝性能好，壓延和壓出性良，并能提高硫化膠的硫化。

硅微粉改性后，白度的影響主要是改性劑和改性設(shè)備，而改性劑是物料，它不會(huì)對(duì)硅微粉造成二次污染。設(shè)備上的物質(zhì)進(jìn)入物料后，對(duì)硅微粉造成了二次污染，不但嚴(yán)重影響白度，還影響電導(dǎo)率。通過這次對(duì)設(shè)備的技術(shù)改造，克服了這方面的因素，取得了階段性的勝利。但改性工藝是相當(dāng)復(fù)雜的，它涉及到改性溫度臺(tái)階的控制、加入改性劑的時(shí)段、加入方法、加完改性劑后的攪拌時(shí)間等等。硅微粉雖與白炭黑化學(xué)成分均為二氧化硅，但前者為結(jié)晶型，后者為無定型。結(jié)晶型填料又分為異軸結(jié)晶和等軸結(jié)晶兩種。同軸結(jié)晶x、y、z三軸相似，各向同性。異軸結(jié)晶x、y、z三軸有明顯差異，各向異性在常用非金屬礦物填料中，陶土、石墨、硅藻土屬異軸結(jié)晶系。碳酸鈣為等軸結(jié)晶系。