主要是用于各種電子產(chǎn)品,連接器,接插件,卡座方面的產(chǎn)品等!適用于需過SMT之電子連接器(特別適合無鉛錫焊)廣泛用于計(jì)算機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等。PA9T在個人電腦、數(shù)碼相機(jī)、手機(jī)等電子設(shè)備領(lǐng)域充分發(fā)揮所具有的耐熱性，被廣泛應(yīng)用在內(nèi)存連接及充電用的插入口(連接器)。加上由于環(huán)境問題，在進(jìn)行電子零件的焊接時，使用不含鉛的"無鉛焊錫"已被廣泛普及。PA9T除了耐熱性、滑動性之外，還要以耐藥品性作為重點(diǎn)，積極推進(jìn)本產(chǎn)品在汽車零件等更廣泛領(lǐng)域中的應(yīng)用。

PA9T除了耐熱性、滑動性之外，還要以耐藥品性作為重點(diǎn)，積極推進(jìn)本產(chǎn)品在汽車機(jī)罩制品零件等更廣泛領(lǐng)域中的應(yīng)用。

耐高溫PA9T的特殊性能PA9T吸水率低：聚酰胺的吸水率由酰胺基濃度決定。 PA9T為長鏈二胺結(jié)構(gòu)，酰胺基濃度低，難以吸水。PA9T耐熱性：高溫下的機(jī)械性能優(yōu)異。 由于PA9T的玻璃化轉(zhuǎn)化溫度為125℃，所以即使在高溫環(huán)境的汽車發(fā)動機(jī)室也能夠充分承受。

PA9T耐熱性能好，耐化學(xué)性能比較好，高溫黃變程度相對較輕一些，但其與硅膠結(jié)合性較差，比較挑膠，與很多硅膠都不匹配。耐化學(xué)性好會導(dǎo)致無法加入較多的添加劑，所以PA9T的耐UV性能比較差；流動性不如PA6T，需要高模溫成型，所以其生產(chǎn)效率較低，而且其材料成本較高，所以其總體成本較高。

PA9T加工前不需改性來降低其熔點(diǎn)(306℃)，而PA6T則需通過改性降低熔點(diǎn)，適合射出成型要求。PA9T另一個優(yōu)點(diǎn)是吸水率低，與PBT相當(dāng)，大大低于其它如PA46、PA66及另一種半芳香族耐高溫尼龍PA6T。