PCBA焊點失效的5大原因：

當灌封擴大時，焊球會承受壓力。

      電子行業(yè)中經(jīng)常使用灌封，涂層，鉚釘材料和其他密封劑來防止可能會損壞組件的環(huán)境條件。但是，這些聚合物材料的熱和機械性能可能會發(fā)生很大變化。

        如果在設計過程中不了解涂層和灌封的材料特性，它們會產(chǎn)生復雜的負載條件，從而不利地影響焊點的可靠性。例如，如果組件被浸涂，則涂層將在諸如球柵陣列（BGA）和四方扁平無引線（QFN）之類的組件下方流動。涂層將在熱循環(huán)過程中膨脹，并可能會將元件“提離”電路板，從而在焊點上施加拉應力。來料檢測、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小。

        某些組件安裝條件和灌封/涂層應用技術可能會在組件焊點上產(chǎn)生不必要的應力，例如拉伸應力。根據(jù)所用灌封/涂層的材料特性，這些應力可能足夠大，以至于嚴重影響焊點疲勞壽命。

SMT加工會出現(xiàn)哪些焊接的不良現(xiàn)象

焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的。

焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現(xiàn)象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題。

7冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠，或者是焊料凝固前焊件的抖動，該不良焊點強度不高，導電性較弱，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障。

8、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良，或者是引線與插孔間隙過大。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現(xiàn)斷路故障。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。

SMT貼片時故障的處理方法

一、貼片失敗。如果無法找到元器件，可以考慮下列因素進行檢查并處理。

①用于SMT貼片時的高度是不合適的。由于元件厚度或z軸高度的設定誤差，應當根據(jù)檢查后的實際值進行校正。

②拾片坐標不適當。這可能是因為供料器的供料中心沒有調整好,應重新調整供料器。

③編織物進料器的塑料膜沒撕開，通常都是由于卷帶沒有安裝到位或卷帶輪松緊不合適造成的，所以供料器須重新調整。

④如果吸嘴堵塞，清潔吸嘴。

⑤有污垢或在吸嘴的端面裂紋，從而引起空氣泄漏。

⑥不同類型的吸嘴是合適的。如果孔太大，就會造成漏氣。如果孔太小，會引起吸力不足。

⑦如果空氣壓力不夠或者空氣路徑被阻擋，檢查是否空氣通路泄漏，增加空氣壓力或疏通空氣路徑。