焊錫機廠家用什么助焊劑好?

1.松香：電子元器件焊錫、印刷電路板(PCB)安裝焊錫、電子設備內(nèi)部連接線焊錫、較細線頭焊錫等。

2.松香溶液：印刷電路板的處理，較細線頭的焊錫等。

3.焊膏和油：焊錫較粗的線端，焊錫電氣設備的較大端子，焊錫設備外殼等。焊劑的作用是改善焊錫性能，增強焊錫牢固性。

助焊劑可以去除金屬表面的氧化物，防止其進一步氧化，增強焊料與焊錫機廠家金屬表面之間的活性，從而增加潤濕能力和附著力。熔劑包括強酸熔劑、弱酸熔劑和中性熔劑。電工常用的助焊劑有松香、松香溶液、焊錫膏油等?？梢愿鶕?jù)不同的焊錫對象合理選擇。

焊膏、焊油等具有腐蝕性，不能用于焊錫電子元件和電路板。焊錫后，殘留焊膏、焊油等。焊錫處應擦拭干凈。焊錫機廠家錫絲和焊劑是焊錫中不可缺少的材料。焊錫機廠家錫絲和助焊劑的合理選擇是保證焊錫質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)。

焊錫機廠家焊的質(zhì)量不好

焊錫機廠家焊接質(zhì)量不好，主要在于以下幾個方面。

1、焊錫用量過多，形成焊點的錫堆積；焊錫過少,不足以包裹焊點。

2、冷焊。焊接時焊機的烙鐵溫度過低或加熱時間不足,焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫表面不光亮(不光滑),有細小裂紋(如同豆腐渣一樣!)。

3、焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。

4、焊劑過量,焊點明圍松香殘渣很多。當少量松香殘留時,可以用電烙鐵再輕輕加熱一下,讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊劑。

5、焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不足或焊劑過少,以及烙鐵離開焊點時角度不當造成的。

焊錫機廠家怎么減少氣孔

在焊點外表上，及氣孔的不同在的直徑較小，現(xiàn)于表面，可看到底部。及氣孔都代表著焊點中有氣泡，只是尚示擴大至表層，大部份都發(fā)生在基板底部，當?shù)撞康臍馀萃耆珨U散爆開前已冷凝時，即形成了或氣孔。形成的原因如下：

1.在基板或零件的線腳上沾有機污染物。此類污染材料來自自動插件機，零件成型機及貯存不良等因素。用普通溶劑即可輕易的去除此類污染物，但遇硅油及類似含有硅產(chǎn)品則較困難。如發(fā)現(xiàn)問題的造成是因為硅油，則須考慮改變潤滑油或脫模劑的來源。

2.基板含有電鍍?nèi)芤汉皖愃撇牧纤a(chǎn)生之木氣，如果基板使用較廉價的材料，則有可能吸入此類水氣，焊錫時產(chǎn)生足夠的熱，將溶液氣化因而造成氣孔。裝配前將基板在烤箱中烘烤，可以改善此問題。

3.基板儲存太多或包裝不當，吸收附近環(huán)境的水氣，故裝配前需先烘烤。

4.助焊劑槽中含有水份，需定期更換助焊劑。

5.發(fā)泡及空氣刀用壓縮空氣中含有過多的水份，需加裝濾水器，并定期排氣。

6.預熱溫度過低，無法蒸發(fā)水氣或溶劑，基板一旦進入錫爐，瞬間與高溫接觸，而產(chǎn)生爆裂，故需調(diào)高預熱溫度。

7.錫溫過高，遇有水份或溶劑，立刻爆裂，故需調(diào)低錫爐溫度。