導(dǎo)熱硅膠是一種單組份脫醇型室溫固化硅橡膠，具有對電子器件冷卻和粘接功效?？稍诙虝r(shí)間內(nèi)固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板、金屬殼及外殼的熱傳導(dǎo)。具有導(dǎo)熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優(yōu)點(diǎn)，對包括銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性, 固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產(chǎn)生腐蝕。    

與導(dǎo)熱硅脂相比低很多，而且一旦固化，很難將粘合的物體分開，一般只能用在顯卡、內(nèi)存散熱片。如果用在了CPU上會(huì)導(dǎo)致過熱，而且很難將散熱片取下來，用力往下拔有可能直接損壞CPU或CPU插座。而如果用力往下拔硅膠粘合的顯卡散熱片則有可能將顯示芯片從PCB上拔下來。

 導(dǎo)熱軟片是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)一段時(shí)間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機(jī)械強(qiáng)度也會(huì)下降，密封的壓力降低。

（一）使用方法

清潔：清潔并干燥待粘物表面，用手?jǐn)D軟管或裝上專用擠膠設(shè)備擠出即可。

施膠：施膠厚度不宜超過6mm。施膠24小時(shí)后膠體變成固體，7天后膠體強(qiáng)度達(dá)到，粘接部件在膠體未完全固化之前請勿受力。施工和固化場所應(yīng)保持良好通風(fēng)。施膠時(shí)若發(fā)生膠體接觸眼睛事件，須用大量水沖洗，并及時(shí)就醫(yī)。

存放：施膠過程中未一次性用完，注意密封出膠口；施膠時(shí)避免接觸眼睛；施工和固化過程中不能密閉，應(yīng)保持良好通風(fēng)環(huán)境。