獨(dú)立清洗、貼片設(shè)備產(chǎn)品小于3英寸，使用Dipping方式清洗、獨(dú)立偏光片貼附設(shè)備完成生產(chǎn)。本清洗機(jī)是用來(lái)清洗產(chǎn)品表面，去除表面雜質(zhì)并烘干，為后續(xù)貼片工序做好準(zhǔn)備。

先利用洗劑、DIW加上超聲震蕩，使表面雜質(zhì)脫落融入洗劑，再利用DIW加超聲震蕩、熱烘去除表面殘留的洗劑、水份等，達(dá)到清洗目的。

清洗設(shè)備構(gòu)成和主要性能指標(biāo)

清洗設(shè)備構(gòu)成如下：

投入段 => 洗凈段 => 熱烘段 => 取出段

清洗機(jī)構(gòu)成圖

投入段：

2-3個(gè)承載位置，傳感器感知工裝籃有無(wú)，采用氣缸升降移載方式投入，作動(dòng)：Z向氣缸上升 → X向氣缸右移 → Z向氣缸下降 → X向氣缸退回原點(diǎn) → 依循此方式將工裝籃投入到洗凈承載座上.注：本機(jī)構(gòu)設(shè)有程序保護(hù)功能及SENSOR檢知。

洗凈段：

主要構(gòu)成；承載位1個(gè)，洗劑槽2個(gè)，噴淋槽1個(gè)，洗凈槽2個(gè)，慢提拉槽1個(gè)。

切割工藝的設(shè)備構(gòu)成和主要性能指標(biāo)MDI MPL1300LC In-line切割機(jī)

該設(shè)備主要用于4.5代液晶顯示面板（730×920mm）的快速切割,把基板切割成四分之一或六分之一面板。設(shè)備通過(guò)機(jī)械臂實(shí)現(xiàn)自動(dòng)上料，并通過(guò)標(biāo)記自動(dòng)對(duì)位,節(jié)距信息輸入及刀頭條件的程序化設(shè)定,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)操作能力。  

  該設(shè)備主要由Robot Loader,MSB1部分，旋轉(zhuǎn)平臺(tái)，MSB2部分，上下刀頭切割機(jī)構(gòu)，輸出傳送帶等構(gòu)成。

技術(shù)性進(jìn)行要素： 本實(shí)用新型專利專利權(quán)的目的在于提供單工序旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)，以解決上述狀況技術(shù)性中明確指出的現(xiàn)階段的旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)在運(yùn)用時(shí)存有著一定的難點(diǎn)，在運(yùn)用旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)時(shí)實(shí)際操作門關(guān)閉較為復(fù)雜，密封性不大好，由于旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)內(nèi)部應(yīng)用水源清除，因而 務(wù)必一定的密封性來(lái)放置內(nèi)部水源的泄漏，有助于減少清除和工作執(zhí)行力，但現(xiàn)階段旋轉(zhuǎn)噴淋清洗機(jī)實(shí)際操作門在關(guān)閉時(shí)較為復(fù)雜，不僅實(shí)際操作難易度非常大，此外耗費(fèi)了時(shí)間，降低了工作效率，此外會(huì)存有一些水源泄漏的情況，耽擱了工作進(jìn)展，造成了經(jīng)濟(jì)損失等難點(diǎn)。