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微弧氧化膜層生長時,首先在基體表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成一層陽極氧化膜。當(dāng)增大反應(yīng)電壓時,膜層厚度會進一步增加,厚度會隨之增加。但是當(dāng)反應(yīng)電壓增加到一定程度時,膜層會由于不能承受該工作電壓發(fā)生放電再擊穿,產(chǎn)生等離子放電。反應(yīng)的高溫將使膜層發(fā)生熔融,基體元素由于處在富氧環(huán)境中,將形成氧化物。同時由于是在電解液中,熔融物將瞬間冷凝,在基體表面生成一層陶瓷。陶瓷膜的生成,將導(dǎo)致工作電壓進一步升高,膜層再次被擊穿,膜層厚度進一步增加。周而復(fù)始,膜層得以生長。
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微弧氧化工藝流程
1、預(yù)處理
預(yù)處理的原因是由于鋁、鐵等合金長時間放置在空氣中,表面易發(fā)生氧化,生成一層幾個微米的鈍化膜,同時,其表面又極易吸附周圍環(huán)境中的雜質(zhì),形成表面吸附層。為保證微弧氧化后制得陶瓷膜的綜合力學(xué)性能,在微弧氧化處理前要對試樣表面進行預(yù)處理。