全自動焊錫機報價的自動送錫控制系統(tǒng)和自動恒溫控制系統(tǒng)

自動送錫控制系統(tǒng)

機器之間通訊，程式拷貝功能，大量節(jié)省手動做程式的時間;.程式單個校正，整體校正功能，在線式自動焊錫可對原點及工件偏移快速校正;單步，及AB自動定位功能，極大地方便程式的制作，確認及假焊修復等;.具備插入，刪除功能，方便快速修改及制作程;全中文界面，動態(tài)顯示運行坐標，直觀可見的參數(shù)單位。這些功能支持自動焊錫機正常運行。

自動恒溫控制系統(tǒng)

采用手動數(shù)字式溫度設(shè)定一目了然，自動恒溫控制方式。高度可靠的金屬防靜電模式設(shè)計，在線式自動焊錫焊接敏感組件更安全。輕巧靈活，不占空間，溫度，送錫速度，錫點大小可調(diào)。操控容易新手二小時熟練，可節(jié)省50%人力。自動焊錫機的控制系統(tǒng)是重要的組成部分，可對各種工件進行高速拖焊，點焊，斜線焊接;.有陣列拷貝，在線式自動焊錫參數(shù)拷貝功能;可在程式中間插入清洗步驟，并可設(shè)定跳過，下壓等步驟;獨有的Model實名PN#存儲和設(shè)定功能。

全自動焊錫機報價烙鐵頭的使用與選型

自動焊錫機是近年來才出現(xiàn)的一項新技術(shù)。購買后很多人都不能很好地使用它，這會縮短預期壽命。它也可能無法使工作負載工作。讓我們與您分享。在使用自動烙鐵頭時保持良好的錫量和流暢性的關(guān)鍵。一，自動焊錫機錫絲問題： ？需要使用合適的錫線來匹配自動焊錫機焊錫，但烙鐵必須保持錫，錫的數(shù)量不能太多，所以在工作前盡量選擇錫線中等尺寸的焊錫絲是用于保持的錫含量以填充焊點。其次，烙鐵應(yīng)保持清潔狀態(tài)： ？自動焊接機必須在使用前清潔烙鐵上的氧化物，以便烙鐵在焊接過程中保持良好的鍍錫狀態(tài)。同時，在焊接完成后，在烙鐵頭上添加一層新的錫，使烙鐵頭不會過快氧化。清潔筆尖時，請使用特殊的保濕海綿擦去筆尖上的助焊劑殘留物和氧化物。您也可以使用細砂紙輕輕研磨這些東西，或者用刀片輕輕地放置這些東西。刮掉并開始焊接。三，烙鐵應(yīng)該有錫：？ ？烙鐵表面必須經(jīng)常鍍錫，這樣可以增加耐用性，特別是在不使用自動焊接機的情況下，總是在其上涂一層錫。它可以大大降低烙鐵頭的氧化機會，使烙鐵頭更耐用。四，烙鐵頭的選擇應(yīng)適當： ？ ？在自動焊接烙鐵模型選擇必須適當。的選擇不正確，不僅會影響自動焊錫機的效率，而且焊料的質(zhì)量也會大大降低。同時，不同類型烙鐵頭的熱容量也不同。烙鐵頭越大，熱容量越大。選擇的原理是基于這樣的事實：它不會影響相鄰的元件，并且可以匹配焊盤的直徑和引腳上錫的高度。只有這樣才能在焊接時方便使用。

全自動焊錫機報價常見故障分析

任何設(shè)備在使用過程中都會出現(xiàn)問題，自動焊接機作為新興的焊接設(shè)備也不例外。 1R軸沒有自動復位功能：如果R軸超過180度，機器的R軸在復位期間不能自動復位到其原始狀態(tài)。由于機器放置在生產(chǎn)線上，因此不排除員工操作的原因。 2，自動焊錫機無防撞功能：焊接電芯時需要兩步平焊和垂直焊接。在實際焊接過程中，操作者可能錯放平焊接夾具。在垂直焊接中，自動焊錫機的焊頭不可避免地與垂直焊接的夾具碰撞，這將導致自動焊錫機焊頭的損壞或焊接定位的不可恢復的偏移，使得所有機器中的程序?qū)⒅匦曼c。另外，在焊接過程中，烙鐵頭和一些螺釘被搖動和松開，從而發(fā)生位移，這將影響焊接。 3錫的量會在不改變錫值設(shè)定的情況下發(fā)生變化：焊接過程中焊料的數(shù)量會自動增加或減少，這在更換錫線后明顯，并且線的直徑相同。相關(guān)，導致錫含量異常。 4焊筆附近的螺釘松動：焊筆附近的螺釘松動，大大降低了定位精度。 5焊錫絲很容易卡在焊接過程中：在焊接過程中，如果焊錫絲由于錫絲出口的偏壓而未在焊嘴上熔化，錫端口會被焊點堵塞。夾具，焊料被驅(qū)動。電線電機仍在驅(qū)動錫線，導致電線彎曲，從而導致錫線。從調(diào)整客戶約兩個月的技術(shù)人員的經(jīng)驗來看，這個頻率非常高。 6控制錫輥的松緊度未調(diào)整：如果調(diào)整太松，錫絲不能脫出，或出現(xiàn)“滑動”現(xiàn)象，使錫絲的長度與設(shè)定長度不符;如果它太緊，它會放錫線電線被擠壓或夾點軟化，導致卡錫。

全自動焊錫機報價大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法

目前DIP后焊制程主要以手工焊接，自動焊錫機焊接及選擇性波峰焊三種類型為主。相信大家在DIP后焊制程中都遇到過易氧化焊盤及大吸熱量焊點比較難焊這種問題，本文主要介紹DIP后焊制程中的手工焊接及自動焊錫機焊接工藝中應(yīng)對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的解決方法。

大吸熱量焊點及易氧化焊盤產(chǎn)生的原因

焊盤是大的接地點。

PCB板銅箔太厚，層數(shù)太多。

接插件連接到的鋁合金散熱片或大的金屬件。

OSP板雙面貼片多次過回流焊或者長時間暴露在空氣環(huán)境下，造成銅焊盤氧化。

手工焊接中應(yīng)對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

在焊盤上預涂助焊劑后再進行焊接。

在專用的預熱臺上預熱到一定溫度后再進行焊接。

SMT貼片前道工序中開一字形鋼網(wǎng)將焊盤印錫膏過回流焊，從而增加焊盤的可焊性。

選擇功率更大的焊臺，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用120W以上的大功率無鉛焊臺。

自動焊錫機應(yīng)對大吸熱量焊點及易氧化焊盤的方法

加裝帶預熱功能的焊接專用治具，對產(chǎn)品進行提前預熱。

在自動送錫機構(gòu)上添加點助焊劑的裝置，先點助焊劑再焊接，從而增加可焊性。

在自動焊錫上加裝氮氣發(fā)生器，在焊接時釋放氮氣保護焊盤，避免焊盤加速氧化。

選擇功率更大的焊接系統(tǒng)，從而增加焊筆的熱補償效率來滿足焊接要求，建議選用150W以上的大功率自動焊錫機專用智能焊接系統(tǒng)。