不同的標簽紙擁有不同的的特性

熱敏紙：

是經(jīng)高熱敏性熱敏鍍層解決的紙材，高敏感性的板材可合適低壓打印機噴頭，因而印機噴頭的毀壞值。熱敏紙是專做作為電子秤，收銀機內(nèi)的一種熱打紙，檢測熱敏打印紙的辦法：用手指甲用勁在紙上掠過，會留有這條黑灰色的劃痕。熱敏打印紙常見于冷庫，冷藏柜等倉儲貨架簽上，其規(guī)格型號大部分固定不動在40mmX60mm標淮。

耐高溫標簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

高溫標簽在SMT印刷線路板制作流程

高溫標簽在SMT印刷電路板制造過程中所要經(jīng)歷的挑戰(zhàn)

焊接技術(shù)在電子產(chǎn)品的SMT裝配中占有極其重要的地位。

一般焊接分為兩大類：

一類是主要適用于穿孔插裝類電子元器件與電路板的焊接—波峰焊（wavesoldering）；

另一類是主要適用于表面貼裝元器件與電路板的焊接—回流焊（reflow soldering），又稱回流焊。在選擇合適的產(chǎn)品之前，理解高溫標簽在這些過程中所需要耐受的苛刻環(huán)境就顯得十分重要。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預(yù)熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結(jié)住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個過程可能要多次重復，因此標簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。