半導(dǎo)體真空腔體的應(yīng)用

中國半導(dǎo)體真空腔體市場近幾年快速發(fā)展,越來越多的公司也表達了進入芯片領(lǐng)域的興趣.以存儲芯片為例,以前中國國內(nèi)存儲芯片完全靠進口,今年福建晉華集成電路的內(nèi)存生產(chǎn)線有望投產(chǎn),另外長江存儲科技公司也在建設(shè)內(nèi)存和閃存芯片生產(chǎn)線.格力、康佳等傳統(tǒng)家電企業(yè)也表示,將進入芯片領(lǐng)域.

據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會報告顯示,中國目前正在天津、西安、北京、上海等16個地區(qū)打造25個FAB建設(shè)項目,福建晉華集成電路、長江存儲科技公司等企業(yè)技術(shù)水平雖不及韓國,但均已投入芯片量產(chǎn).報告預(yù)測,今年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模有望達118億美元,實現(xiàn)同比43.9%的增長,并且明年市場規(guī)模有望擴大至173億美元,增長46.6%,成為大市場.而同一時期內(nèi)韓國的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模從179.6億美元減少至163億美元,減幅為9.2%.中國超越韓國成為全球很大半導(dǎo)體設(shè)備市場.

真空腔體

真空腔體是內(nèi)部為真空狀態(tài)的容器,很多先進的技術(shù)工藝均需要在真空或惰性氣體保護條件下完成,真空腔體是這些工藝過程中重要的基礎(chǔ)設(shè)備.

根據(jù)真空度國標真空被分為低真空（100000-100Pa）,中真空（100-0.1Pa）,高真空（0.1-10-5Pa）,超高真空（10-5-10Pa）。低真空主要應(yīng)用于隔熱及絕緣、金屬熔煉脫氣、無氧化加熱、真空冷凍及干燥和低壓風(fēng)洞等;高真空主要應(yīng)用于真空冶金、真空鍍膜設(shè)備等領(lǐng)域;超高真空則偏向物理實驗方向。真空腔體真空技術(shù)主要包括真空獲得、真空測量、真空檢漏和真空應(yīng)用四個方面。

影響真空絕緣水平的主要因素

真空度

顯現(xiàn)了空隙擊穿電壓和氣體壓強之間的關(guān)系。由圖可以看到真空度高于10-2Pa時，擊穿電壓基本上不再跟著氣體壓力的下降而增大，因為氣體分子碰撞游離現(xiàn)象已不復(fù)興效果。當(dāng)氣體壓力從10-2Pa逐步升高時(真空度下降)，擊穿強度逐步下降，以后又隨氣壓的而。為防止大氣中熔化的金屬和氧氣發(fā)作化學(xué)反應(yīng)然后影響焊接質(zhì)量，一般選用弧焊來完結(jié)焊接。從曲線上可以看出真空度高于10-2Pa時其耐壓強度基本上堅持不變。這就標明，真空滅弧室的真空度在10-2Pa以上時完全可以滿足正常的運用需求。

真空腔體常用的清洗方法

1、超聲波清洗

超聲波清洗是利用超聲波在液體中的空化作用、加速度作用及直進流作用對液體和污物直接、間接的作用,使污物層被分散、乳化、剝離而達到清洗目的.

2、電解侵蝕清洗

電解侵蝕清洗類似于電解拋光,是指在溶劑中利用電解作用,清除金屬部件表面上的薄銹或氧化膜等污染物,主要用于化學(xué)穩(wěn)定性較高的合金部件,如不銹鋼,耐熱鋼等.

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