典型地，如：鋁合金，鋅合金，鎂合金，并且如果它沒有經(jīng)過適當(dāng)?shù)念A(yù)處理例如銅沖擊等，它就會溶解在電鍍液中。因此，盡管為電解鎳電鍍直接難以大量Al合金Z苛刻的作為對象的被鍍，它是將在后面描述用于執(zhí)行雙重鋅酸鹽處理有效的方法。模具電鍍化學(xué)鎳加工

不銹鋼（SUS，Cr12型％以上高耐腐蝕性合金鋼），工具鋼，耐熱鋼，如高強(qiáng)度鋼中，除了處理，在表面上非常薄的但牢固的氧化膜（鈍化期間沉積的規(guī)模薄膜）以及經(jīng)過強(qiáng)酸洗等處理以除去該鈍化膜后，需要快速水洗和槽間移動以防止其重新形成。高碳鋼和一些鎳基合金可以更好地分類為鈍化金屬并且應(yīng)該考慮預(yù)處理。模具電鍍化學(xué)鎳加工

無電鎳

　　A. 一般無電鎳分為“置換式”與“自我催化”式其配方很多，但不論何者仍以高溫鍍層質(zhì)量較佳

　　B. 一般常用鎳鹽為Cl化鎳（Nickel Chloride）

　　C. 一般常用還原劑有次磷酸鹽類（Hypophosphite）/甲醛（Formaldehyde）/聯(lián)氨 （Hydrazine）/硼Ar化合物（Borohydride）/硼氫化合物（Amine Borane）

　　D. 螯合劑以檸檬酸鹽（Citrate）很常見。

　　E. 槽液酸堿度需調(diào)整控制，傳統(tǒng)使用氨水（Amonia），也有配方使用三乙醇氨（Triethanol Amine），除可調(diào)整PH及比氨水在高溫下穩(wěn)定，同時具有與檸檬酸鈉結(jié)合共為鎳金屬螯合劑，使鎳可順利有效地沉積于鍍件上。

　　F. 選用次磷二氫鈉除了可降低污染問題，其所含磷對鍍層質(zhì)量也有極大影率。

無電金

　　A. 無電金分為“置換式鍍金”與“無電金”前者就是所謂“浸鍍金”（lmmersion Gold plating） 鍍層薄且底面鍍滿即停止。后者接受還原劑供應(yīng)電子故可使鍍層繼續(xù)增厚無電鎳。

　　B. 還原反應(yīng)示性式為：還原半反應(yīng)：Au e- Au0 氧化半反應(yīng)式： Reda Ox e- 全反應(yīng)式：：Au Red aAu0 Ox.

　　C. 化學(xué)鍍金配方除提供黃金來源錯合物及促成還原還原劑，還必須并用螯合劑、安定劑、緩沖劑及膨潤劑等才能發(fā)揮效用。

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

電解法。即用低電流密度使鍍液中的cu2 沉積在處理陰極板上的方法。用于處理的陰極板有波紋板、鋸齒板和平面板三種型式。波紋板在施加一定電流電解時，陰極板上jκ范圍較廣，波峰處jκ較大，波谷處jκ較小，所以能使cu2 和其他金屬雜質(zhì)同時沉積，達(dá)到去除多種雜質(zhì)的目的。鋸齒形陰極板受---效應(yīng)的影響，電解過程中ni2 和cu2 同時沉積，造成鍍液中鎳鹽損失增加。采用平板陰極可以使用不同的jκ，達(dá)到有選擇地去除金屬雜質(zhì)的目的。據(jù)經(jīng)驗，jκ為0.5a/dm2時有利于cu2 在陰極析出。