BGA焊接質量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質量。在沒有檢測設備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網架結構基礎知識

質量標準(一)依據(jù)標準應符合國家標準《鋼結構工程質量檢驗評定標準》GB5021—95《網架結構工程設計與施工規(guī)程》JGJ7—91《螺栓球節(jié)點網架》JGJ75.1—91《螺栓球節(jié)點網架》JGJ75.2—91等。二風險分析網架屬于鋼結構，因此結構的接頭，一是焊接，二是螺栓，是控制的關鍵。當采用焊接時，球體節(jié)點的材料成份、二個半球的對焊質量等是控制重點，因為球節(jié)點過大變形或開裂均會造成網架嚴重變形而無法使用； 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥的結構特點

1、全焊接球閥擁有先進的閥座：聚多年球閥制造經驗而設計的閥座，摩擦系數(shù)低，操作力矩小，多種閥座材料，適應范圍廣。2、全焊接球閥的閥桿防飛結構：在閥桿下部設置臺階，從閥體內部下裝閥桿，防止閥桿飛出。3、全焊接球閥的防靜電機能：在球體與閥體或閥桿之間的設置防靜電彈簧，能將開關動作過程產生的靜電導出。4、全焊接球閥的耐火結構：先進的耐火設計，在火災后，各個泄漏部位設計成柔性石墨填料或不銹鋼夾石墨，滿足耐火要求。5、全焊接球閥手柄操作時：采用扁頭閥桿，與手柄的連接不會錯位，從而保證了手柄指示的開關狀態(tài)與閥一致。為防止閥門開關受到誤動作在開關全開，全關位置設置有鎖定孔，確保閥門處于正確的位置。6、全焊接球閥采用國內外先進的支撐板結構，提高了閥門的使用壽命，減小了閥門的操作扭矩，大大延長了閥門的使用壽命。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

全焊接球閥安裝前試壓要求主要包括這些方面

(1)強度試驗。強度試驗采用水作介質；在閥門兩側袖管上焊接高壓—咄帽，將閥門開至45度位置后，通過袖管上的試壓閥門向全焊接球閥內注入水，升壓至球閥公稱壓力的1.5倍，保壓15min，無泄漏為合格。(2)嚴密性試驗。嚴密性試驗采用氮氣作介質；將球閥關閉，從袖管上試壓閥門向球閥內注入氮氣，壓力升至全焊接球閥公稱壓力的1.1倍，中腔放壓閥接軟管通入盛水容器進行檢測，插入深度為1cm；5min內無氣泡產生為合格。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制