精密點膠機如何滿足集成電路封裝技術需求？

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座，集成電路封裝時伴隨著集成電路的發(fā)展而前進的，集成電路的集成度越來越高，功能越來越復雜因而對于封裝的要求也越來越高。集成電路封裝主要會應用到精密點膠機，它的點膠很適合集成電路封裝的要求。

在全自動點膠機的過程中，由于粘度高，有時會拉絲，影響點膠的質量，及美觀度，那么如何解決拉絲呢？

解決方案：

拉絲高度

由于某些膠水的黏度較大，在勻速緩慢上抬一段距離才能將膠絲拉斷，不影響涂膠軌跡，這段距離稱為拉絲高度。

上抬高度

當一段軌跡點膠結束后，空移至下一段軌跡的起點時，為了防止膠頭撞針，在結束點將膠頭上抬一段高度保證膠頭安全不撞針，再空移至下一段軌跡的起始點，這段高度稱為上抬高度。

我們常常能聽到關于LED的信息，隨著節(jié)能環(huán)保不斷被提倡，LED燈成為節(jié)能環(huán)保的新一季領1袖產物；LED在線點膠機是很多產品都需要用到的，LED是一種固態(tài)的半導體器件，它可以直接把電轉化為光，非常節(jié)能。所以LED目前廣泛應用于照明和顯示領域。照明有我們老百姓平時用的普通照明LED燈具，還有用于商業(yè)的和城市景觀亮化等燈具。應用非常廣泛。在lLED的組成中點膠的部分是很大的一個關鍵，選擇合適的點膠機一定會事辦功倍。