廣州市欣圓密封材料有限公司----防腐耐高溫灌封膠；

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠，通常由聚醋、聚醚和聚雙烯烴等低聚物的多元醇與二異氰酸酯， 以二元醇或二元胺為擴(kuò)鏈劑， 經(jīng)過(guò)逐步聚合而成。灌封膠 通?？梢圆捎妙A(yù)聚物法和一步法工藝來(lái)制備。電子灌封膠種類非常多，這里主要介紹下環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、硅膠灌封膠等。聚氨酯灌封材料的特點(diǎn)為硬度低， 強(qiáng)度適中， 彈性好， 耐水， 防霉菌， 防震， 透明， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，

有機(jī)硅灌封膠的種類很多，不同種類的有機(jī)硅灌封膠在耐溫性能、防水性能、絕緣性能、光學(xué)性能、對(duì)不同材質(zhì)的粘接附著性能以及軟硬度等方面有很大差異。有機(jī)硅灌封膠可以加入一些功能性填充物賦予其導(dǎo)電導(dǎo)熱導(dǎo)磁等方面的性能。有機(jī)硅灌封膠的機(jī)械強(qiáng)度一般都比較差，也正是借用此性能，使其達(dá)到“可掰開”便于維修，即如果某元器件出故障，只需要撬開灌封膠，換上新的原件后，可以繼續(xù)使用。灌封是將液態(tài)樹脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌人裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。

將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi),一般可不抽真空脫泡,若需得到高導(dǎo)熱性,建議真空脫泡后再灌注(也可以根據(jù)客戶需求先灌封再進(jìn)行脫泡)。膠的固化速度與環(huán)境溫度有很大關(guān)系,如需加快固化速度,可根據(jù)自身?xiàng)l件適當(dāng)提高溫度。

環(huán)氧樹脂材質(zhì)的灌封膠優(yōu)點(diǎn)：具有的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡(jiǎn)單，固化前后都非常穩(wěn)定，對(duì)多種金屬底材和多孔底材都有的附著力。

缺點(diǎn)：抗冷熱變化能力弱，受到冷熱沖擊后容易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽從裂縫中滲人到電子元器件內(nèi)，防潮能力差。并且固化后為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件。

適用范圍：適合灌封常溫條件下且對(duì)環(huán)境力學(xué)性能沒(méi)有特殊要求的電子元器件上。

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歸類：縮合反應(yīng)型有機(jī)硅材料脂灌封膠；加成形有機(jī)硅材料脂灌封膠；和環(huán)氧樹脂膠灌封膠一樣，有機(jī)硅材料脂灌封膠的類型也十分多。一般是雙組分，依據(jù)不一樣的秘方，二種成分的配制也是不一樣的。防腐耐高溫灌封膠

固化標(biāo)準(zhǔn)也依據(jù)灌封膠商品的不一樣而不一樣。在評(píng)定和應(yīng)用灌封膠時(shí)，一定要對(duì)灌封膠的性能掌握清晰。假如一次應(yīng)用，何不先做批量生產(chǎn)試產(chǎn)。在大量使用前，請(qǐng)先小量試用，掌握產(chǎn)品的使用技巧，以免差錯(cuò)，屬于非危險(xiǎn)品，可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。電子器件灌封膠具備防污，防潮、抗震等功效?？梢蚤L(zhǎng)久維護(hù)電子設(shè)備，因此電子器件灌封膠的功效十分大，非常值得客戶信任。防腐耐高溫灌封膠

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灌封膠有三種因而能用的范圍也不一樣，防腐耐高溫灌封膠告訴您具體下列：防腐耐高溫灌封膠

有機(jī)硅材料原材料的灌封膠；具有優(yōu)異的檢修工作能力，可方便快捷方便快捷的將密閉性后的電子元器件取下檢修和拆卸；優(yōu)點(diǎn)：聚氨酯灌封膠具有較為優(yōu)異的耐低溫性能，材質(zhì)稍軟，對(duì)一般灌封材質(zhì)均具備較好的粘結(jié)性，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂及有機(jī)硅之間。具有優(yōu)異的熱傳導(dǎo)特性和阻燃等級(jí)工作能力，有效提高電子元器件的散熱工作能力和安全系數(shù)；粘度低，具有的流動(dòng)性，能夠 滲入到微小的空隙和電子元器件下面；可房間內(nèi)溫度固化也可提溫固化，自排泡性好，運(yùn)用更方便快捷；固化收縮率小，具有優(yōu)異的防水特點(diǎn)和建筑抗震等級(jí)工作能力。

缺點(diǎn)：價(jià)格高，粘結(jié)力差。

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