改良貼片機部品供料部，包括部品供給的位置精度、編帶精度、部品本身包裝精度的改善；由確定部品吸著位置的軸的高剛性和驅動系統(tǒng)的精度來提升部品貼裝前位置識別系統(tǒng)的能力；在貼裝過程中貼片機不會產生多余的振動，對外部的振動和溫度變化有強的適應性；pcba加工工藝現(xiàn)代的貼片機大多都朝著運動控制和視覺修正系統(tǒng)相結合的方向發(fā)展。

當這些都焊接完成就是用鑷子將芯片放在印刷電路板上，這個時候不能損害引腳，而且要確保和錫盤是對齊的，并且留心芯片的位置是否正。當焊接好所有的引腳之后，要用焊劑清洗引腳的焊錫才行，這樣才能保證焊接的品質。這就是SMT加工工藝中焊接工藝流程，而在實際操作中自然要根據(jù)具體的型號來操作，但是必須要耐心并且嚴格按照焊接工藝來操作才行，這樣才能避免出現(xiàn)短路或者漏焊等各種情況的發(fā)生。

FCT測試需要進行IC程序燒制，對整個PCBA板的功能進行模擬測試，發(fā)現(xiàn)硬件和軟件中存在的問題，并配備必要的生產治具和測試架。疲勞測試主要是對PCBA板抽樣，并進行功能的高頻、長時間操作，觀察是否出現(xiàn)失效，判斷測試出現(xiàn)故障的概率，以此反饋電子產品內PCBA板的工作性能。焊膏中焊劑含量太高，在回流焊過程中過多的焊劑的流動導致元器件移位。4、元器件在印刷、貼片后的搬運過程中由于振動或是不正確的搬運方式引起了元器件移位。