的貼片機(jī)。而在貼片的過程中我們會(huì)遇到很多的問題。下面就讓我們來看一下那些一直困擾SMT人的問題，其產(chǎn)生原因以及我們常用的一些解決辦法。1 拋料問題，不管是什么類型的貼片機(jī)，都會(huì)存在拋料問題，而拋料一直是困擾SMT人的大問題，面對(duì)一堆的散料，你是否煩惱過，因?yàn)閽伭隙a(chǎn)生的缺件不良，你是否因此而犯愁過。其實(shí)拋料產(chǎn)生的原因通常分為兩種，吸取不良和識(shí)別不良A. 吸取不良，這個(gè)主要是NOZZLE未能吸起材料，可能是NOZZLE堵塞，缺損，F(xiàn)EEDER不良等原因造成的。所以在發(fā)生這樣的不良時(shí)，我們應(yīng)該檢查吸嘴是否堵塞或是表面不平，造成吸取時(shí)壓力不足或者是造成偏移在移動(dòng)和識(shí)別過程中掉落。

1、PCB制造

PCBA加工的步就是針對(duì)PCB文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告。

2、PCBA包工包料的元器件采購和檢驗(yàn)

嚴(yán)格控制元器件采購渠道，堅(jiān)持從大型貿(mào)易商和原廠拿貨料。此外還需設(shè)立專門的PCBA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下事項(xiàng)，確保部件無故障。

（1）PCB：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無飛線過孔是否堵孔或漏墨、板面是否彎曲等。

（2）IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全一致，并進(jìn)行恒溫恒濕保存。

（3）其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測(cè)值等。

3、SMT貼片加工

焊膏印刷和回流爐溫度控制是SMT加工的關(guān)鍵要點(diǎn)。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和PCBA的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié)。

此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良。

4、插件加工

在插件加工過程中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)是關(guān)鍵。如何利用模具載體大大提高良品率，這是PE工程師必須不斷實(shí)踐和總結(jié)的過程經(jīng)驗(yàn)。