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民治街道SMT貼片加工定制規(guī)格尺寸「恒域新和」

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發(fā)布時(shí)間:2021-09-15 19:54  








DIP封裝(Dual In-line Package),也叫雙列直插式封裝技術(shù),指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片,絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式,其引腳數(shù)一般不超過100。在公司建立完善的培訓(xùn)體系、打造一個(gè)互動(dòng)的學(xué)習(xí)型組織的構(gòu)思與行動(dòng)下,每一個(gè)恒域人都會(huì)不斷地接受新知識(shí)和新思想的熏陶。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳,需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。

表面貼裝技術(shù)SMT

表面安裝技術(shù),英文稱之為“Surface Mount Technology”,簡稱SMT,它是將表面貼裝元器件貼、焊到印制電路板表面規(guī)定位置上的電路裝聯(lián)技術(shù),所用的負(fù)責(zé)制電路板無無原則鉆孔。具體地說,就是首先在印制板電路盤上涂布焊錫膏,再將表面貼裝元器件準(zhǔn)確地放到涂有焊錫膏的焊盤上,通過加熱印制電路板直至焊錫膏熔化,冷卻后便實(shí)現(xiàn)了元器與印制板之間的互聯(lián)。二、DIP后焊不良-漏焊特點(diǎn):零件線腳四周未與焊錫熔接及包覆。20世紀(jì)80年代,SMT生產(chǎn)技術(shù)日趨完善,用于表面安裝技術(shù)的元器件大量生產(chǎn),價(jià)格大幅度下降,各種技術(shù)性能好,價(jià)格低的設(shè)備紛紛面世,用SMT組裝的電子產(chǎn)品具有體積小,性能好、功能全、價(jià)位低的優(yōu)勢,故SMT作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù),被廣泛地應(yīng)用于航空、航天、通信、計(jì)算機(jī)、汽車、辦公自動(dòng)化、家用電器等各個(gè)領(lǐng)域的電子產(chǎn)品裝聯(lián)中。


電子線路板SMTBonding后焊的加工工價(jià)標(biāo)準(zhǔn):

1、COB   以線數(shù)算。(少于15線的,0.15元/PCS;超過15線以上的,以訂單數(shù)量/PCB尺寸大小/test工位數(shù)量等參數(shù)雙方再具體協(xié)調(diào)單價(jià))

2、SMT  以單個(gè)Chip元件為單元計(jì)費(fèi),價(jià)格在0.015元-0.022元之間。其特點(diǎn)是可以很方便地實(shí)現(xiàn)PCB板的穿孔焊接,和主板有很好的兼容性。要看板子好不好做,難做的板子,價(jià)格相對(duì)較高。原價(jià)少于4根引腳的按一個(gè)Chip元件計(jì)算,一般將IC、接插件四只引腳算一個(gè)點(diǎn),一個(gè)點(diǎn)就是一個(gè)元件(容阻元件CHIP)

3、Dip 后焊加工這塊浮動(dòng)就比較大,具體要看你跟客人協(xié)商,按產(chǎn)線作業(yè)員工資加上水電房租以及使用耗材(錫棒、助焊劑)等付出,除以產(chǎn)線一個(gè)小時(shí)的產(chǎn)量。在這個(gè)范圍內(nèi)計(jì)算。

   現(xiàn)在后焊加工的量比較少,而且客人一般提的單價(jià)減去設(shè)備磨損跟其它支出剩下的都很少了,在者,作業(yè)員的薪水眼看是越來越高,能在DIP上賺的錢很難了。



回流焊是SMT貼片加工的關(guān)鍵工藝之一,表面組裝的質(zhì)量直接體現(xiàn)在回流焊結(jié)果中。但回流焊中出現(xiàn)的焊接質(zhì)量問題不完全是回流焊工藝造成的,因?yàn)榛亓骱纲|(zhì)量除

了與溫度曲線有直接關(guān)系以外,還與貼片加工廠生產(chǎn)線設(shè)備條件、PCB焊盤的可生產(chǎn)性設(shè)計(jì)、元器件可焊性、焊膏質(zhì)量、PCB的加工質(zhì)量以及SMT加工每道工序的工

藝參數(shù),甚至與smt貼片加工廠操作人員的操作都有密切的關(guān)系。

一、元器件的影響。當(dāng)元器件焊端或引腳被氧化或污染了,回流焊接時(shí)會(huì)產(chǎn)生潤濕不良、虛焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也會(huì)導(dǎo)致焊接時(shí)產(chǎn)生虛焊等焊接缺陷。




SMT貼片加工物料損耗改善對(duì)策  SMT貼片生產(chǎn)加工過程中物料損耗一直是生產(chǎn)管理人員的重點(diǎn)管控之一,同時(shí)也是一個(gè)需要持續(xù)改進(jìn)的問題。盡管行業(yè)發(fā)展到今天已有幾十年,但還有很多方面需要改善與管控,特別是在競爭越來越激烈的今天,物料損耗的管控顯得尤為重要。SMT貼片加工物料損耗管控主要分為兩方面: 一、物料管控:不管是客供料還是自購料,都需要很好的管理,這是保證物料安全和正常生產(chǎn)必不可少的基本原則。DIP后焊不良-冷焊特點(diǎn):焊點(diǎn)呈不平滑之外表,嚴(yán)重時(shí)于線腳四周,產(chǎn)生縐褶或裂縫。 1、來料數(shù)量錯(cuò)誤,錄入數(shù)量有誤。 改善方法:除整包、整盤未拆封物料外,其它來料全部細(xì)數(shù)清點(diǎn),使用盤點(diǎn)機(jī)點(diǎn),確保來料數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。


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