5、程序燒制

在前期的DFM報告中，可以給客戶建議在PCB上設置一些測試點(Test Points)，目的是為了測試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導通性。（3）在測試過程中需注意所有線材不可碰在一起，壓力棒下壓過程中不可壓到PWB上零件。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測試各種觸控動作所帶來的功能變化，以此檢驗整塊PCBA的功能完整性。

6、PCBA板測試

對于有PCBA測試要求的訂單，主要進行的測試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測試)、溫濕度測試、跌落測試等，具體根據(jù)客戶的測試方案操作并匯總報告數(shù)據(jù)即可

就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認書，RD說廠商一般都不會寫這樣的信息，如有需要請采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠是需要學會的技術！下面我們就進入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實針對電子元器件的儲存，運輸是有相應的標準的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義，先把原始標準文件分享出來

PS:GB/T的標準內(nèi)容相對比較滯后，如果大家需要應用的實際工作中還是需要參照IEC的標準，從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標準目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對比理解。要求：①成形后的元器件引腳水平寬度需要和定位孔寬度一樣，公差小于5%。

SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機簡介21世紀以來，國內(nèi)電子加工廠行業(yè)高速發(fā)展，在科技的發(fā)展和隨著人們生活水平得提高而增加的電子產(chǎn)品需求下PCBA越來越小型化、精密化，而這也使得SMT貼片得到飛速發(fā)展。在這個大環(huán)境下SMT貼片錫膏印刷機也得到了大力發(fā)展。與手動焊接技術相比，自動焊接技術具有減少人為因素的影響、效率、降低成本、提高質(zhì)量等優(yōu)勢。下面就給大家介紹一下SMT貼片電子加工中的錫膏印刷機。