線切割設(shè)備

IC器件的基礎(chǔ)性材料是半導體硅單晶材料，因此，世界各國對硅單晶材料的消耗量反映了一個國家的IC制造業(yè)的規(guī)模和工藝水平，同時各國硅材料生產(chǎn)及硅圓片生產(chǎn)水平也代表了一個國家IC工業(yè)的材料基礎(chǔ)的實力。

線切割設(shè)備廣泛應用于太陽能電池用單晶硅、多晶硅切割；功能陶瓷、人工晶體的切割。其加工速度快，切面質(zhì)量好，被市場認可。

高速線切割設(shè)備

樹脂金剛石線的特點：

高強度樹脂及金剛石相結(jié)合帶來的強的切割能力，線徑及金剛石粒度的配合及控制表現(xiàn)出了更好的硅片表面質(zhì)量及切割表現(xiàn)，高耐扭曲能力的母線帶來了非常低的斷線率。但樹脂金剛石線的工藝復雜，目前主要依靠進口，其成本較高，因此還得不到廣泛的應用。

線切割設(shè)備多采用電鍍金剛石線，國內(nèi)的線切割設(shè)備生產(chǎn)廠家眾多，生產(chǎn)能力強，已經(jīng)可以滿足各領(lǐng)域的切割需求

線切割速度

線切割過程中的速度調(diào)整：

若設(shè)置的線切割速度與實際切割速度不匹配容易發(fā)生夾線，進而使金剛石線斷開，切割速度的設(shè)定沒有具體規(guī)定，一般根據(jù)經(jīng)驗選擇。切割速度的選擇：金剛石線鋸的切割屬于柔性切割，利用金剛石顆粒的硬度比被切割的材料堅硬，切割過程中不銹鋼線上鍍有的金剛石顆粒層與被切材料進行往復磨削，達到切割的目的。切割過程中當發(fā)現(xiàn)所選用的速度過大時可進行適當?shù)恼{(diào)整，速度的大小可根據(jù)金剛石線出現(xiàn)弧度的速度進行調(diào)整，若切割過程中金剛石線幾乎一直處于平直狀態(tài)，說明所選用的切割速度還可以適當增加，直到調(diào)整到金剛石線的弧度狀態(tài)一直保持不變的，說明所選用的切割速度適于材料的切割

釹鐵硼切割

市場上磁性材料的切割主要是內(nèi)圓切片機，但設(shè)備昂貴，切割尺寸受限，切割速度低，遠遠滿足不了市場的需求。

元素工具技術(shù)有限公司，進行了釹鐵硼切割實驗。

機器：環(huán)形金剛石線切割設(shè)備

刀具：環(huán)形金剛石線

物料尺寸：63*36*36

線速度：42m/s

用時：6分鐘

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