同樣地﹐如果蝕刻液出現(xiàn)化學(xué)不平衡﹐結(jié)渣的情況 就會(huì)愈加嚴(yán)重。目前，我國人造木材行業(yè)應(yīng)用的模具板主要是從歐洲進(jìn)口，不僅價(jià)格昂貴，而且修復(fù)困難，因此不銹鋼模具板的國產(chǎn)化勢在必行。 蝕刻液突然出現(xiàn)大量結(jié)渣時(shí)﹐通常是一個(gè)信號(hào)﹐表示溶液的平衡出現(xiàn)了問 題, 這時(shí)應(yīng)使用較強(qiáng)的鹽酸作適當(dāng)?shù)那鍧嵒驅(qū)θ芤哼M(jìn)行補(bǔ)加。 另外, 殘膜也會(huì)產(chǎn)生結(jié)渣物。 量的殘膜溶于蝕刻液中﹐形成銅鹽沈淀。這表示前 道去膜工序做得不徹底, 去膜不良往往是邊緣膜與過電鍍共同造成的結(jié)果。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。發(fā)動(dòng)酸泵，讓三氯化鐵溶液在機(jī)器內(nèi)循環(huán)，調(diào)查溫度表高不能超過50度。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。

化學(xué)蝕刻（Chemical etching）-- 氣態(tài)物質(zhì)（中性原子團(tuán)）與表面反應(yīng)， 產(chǎn)物必定易揮發(fā)，也稱為等離子蝕刻。②電泳填漆：即用本公司的標(biāo)牌蝕刻填漆機(jī)進(jìn)行填漆——適用于標(biāo)牌尺寸不大的標(biāo)牌。 等離子增強(qiáng)蝕刻(Ion-enhanced etching)—單獨(dú)使用中性原子團(tuán)不能形成易揮發(fā)產(chǎn)物，具有一定 能量的離子改變襯底或產(chǎn)物；具有一定能量的離子改變襯底或產(chǎn)物層，這樣，化學(xué)反應(yīng)以后 能生成揮發(fā)性物質(zhì)，亦稱為反應(yīng)離子蝕刻（RIE） 。 濺射蝕刻（Sputter etching）--具有一定能量的離子機(jī)械的濺射襯底材料。 蝕刻速率（Etch rate）--材料的剝離速率，通常以?/min，?/sec，nm/min, um/min 為單位計(jì) 量。 各向同性蝕刻（ Isotropic etch）-- 蝕刻速率在所有方向都是相同的。