典型用途：專用于精密電子元器件、太陽能、背光源和電器模塊的防水、防潮、防氣體污染的涂覆、澆注和灌封保護(hù)等。專業(yè)的有機(jī)硅硅凝膠、電子硅凝膠、灌封硅凝膠、加成型硅凝膠環(huán)氧樹脂灌封膠工藝特點(diǎn)不足之外是成本較高，材料貯存條件要求嚴(yán)格，所用環(huán)氧灌封膠應(yīng)滿足如下要求：1. 性能好，適用期長，適合大批量自動(dòng)生產(chǎn)線作業(yè)。2. 黏度小，浸滲性強(qiáng)，可充滿元件和線間。3. 灌封和固化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層。

聚氨酯、有機(jī)硅、環(huán)氧樹酯灌封膠的區(qū)別：聚氨酯（PU）灌封膠主要成分是多本二異氰酸酯和在催化劑（三乙烯二胺）存在的情況下交聯(lián)固化，形成高聚物，聚氨酯膠具有較好的粘結(jié)性能，絕緣性能和好的耐候性能，硬度可以通過調(diào)整二異氰酸酯和的含量二改變，能夠應(yīng)運(yùn)到各種電子電器設(shè)備的封裝上。

環(huán)氧樹脂膠和聚氨酯膠一樣，都可以做成雙組份膠，環(huán)氧樹脂灌封膠一般由雙酚A環(huán)氧樹脂，固化劑（胺類或酸酐），補(bǔ)強(qiáng)助劑和填料等組成，室溫固化時(shí)間較長，可以加熱固化，固化后粘接強(qiáng)度大，而且硬度一般也比較大，可以做成透明的灌封膠，用于封裝電器模塊和二極管等。

聚氨酯灌封膠又成PU灌封膠,聚氨酯彈性灌封料克服了常用的環(huán)氧樹脂發(fā)脆以及有機(jī)硅樹脂強(qiáng)度低、粘合性差的弊端，具有優(yōu)異的耐水性，耐熱、抗寒，抗紫外線，耐酸堿，耐高低溫沖擊，防潮，環(huán)保，性價(jià)比高等特點(diǎn)，是較理想的電子元器件灌封保護(hù)材料。綜合滿足V0阻燃等級(jí)（UL）、環(huán)保認(rèn)證（SGS）等認(rèn)證。

特別針對(duì)鋰離子電池漏液問題，聚氨酯灌封膠表現(xiàn)出較強(qiáng)的耐電解液腐蝕的特性。

  電子膠可以將電器中的元器件、線路板進(jìn)行粘接，從而形成一層保護(hù)膜，這樣就可以保護(hù)電器中的元器件不進(jìn)入水，那電子膠的作用是什么呢？電子膠在固化之后是可以對(duì)元器件起到保護(hù)作用，也就是防水、防潮、防腐蝕等，而不同類型的電子膠的耐溫性能也是不同的，尤其是現(xiàn)在電子產(chǎn)品的精密度在不斷提高，而電子膠也是可以起到散熱的功能，從而防止元器件的溫度過高而發(fā)生故障。