圖像的獲取

圖像的獲取實(shí)際上是將被測(cè)物體的可視化圖像和內(nèi)在特征轉(zhuǎn)換成能被計(jì)算機(jī)處理的一系列數(shù)據(jù)，它主要由三部分組成：

＊ 照明

＊ 圖像聚焦形成

＊ 圖像確定和形成攝像機(jī)輸出信號(hào)

1、照明

照明和影響機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)輸入的重要因素，因?yàn)樗苯佑绊戄斎霐?shù)據(jù)的質(zhì)量和至少30%的應(yīng)用效果。由于沒(méi)有通用的機(jī)器視覺(jué)照明設(shè)備，所以針對(duì)每個(gè)特定的應(yīng)用實(shí)例，要選擇相應(yīng)的照明裝置，以達(dá)到較佳效果。

過(guò)去，許多工業(yè)用的機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)用可見(jiàn)光作為光源，這主要是因?yàn)榭梢?jiàn)光容易獲得，價(jià)格低，并且便于操作。常用的幾種可見(jiàn)光源是白幟燈、日光燈、鈉光燈。但是，這些光源的一個(gè)較大缺點(diǎn)是光能不能保持穩(wěn)定。以日光燈為例，在使用的一個(gè)100小時(shí)內(nèi)，光能將下降15%，隨著使用時(shí)間的增加，光能將不斷下降。國(guó)內(nèi)機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)企業(yè)主要為國(guó)外機(jī)器視覺(jué)檢測(cè)產(chǎn)品代理商和系統(tǒng)二次開(kāi)發(fā)廠商。因此，如何使光能在一定的程度上保持穩(wěn)定，是實(shí)用化過(guò)程中急需要解決的問(wèn)題。

另一個(gè)方面，環(huán)境光將改變這些光源照射到物體上的總光能，使輸出的圖像數(shù)據(jù)存在噪聲，一般采用加防護(hù)屏的方法，減少環(huán)境光的影響。

由于存在上述問(wèn)題，在現(xiàn)今的工業(yè)應(yīng)用中，對(duì)于某些要求高的檢測(cè)任務(wù)，常采用X射線、超聲波等不可見(jiàn)光作為光源。但是不可見(jiàn)光不利于檢測(cè)系統(tǒng)的操作，且價(jià)格較高，所以，目前在實(shí)際應(yīng)用中，仍多用可見(jiàn)光作為光源。

應(yīng)用領(lǐng)域

機(jī)器視覺(jué)起步階段，主要應(yīng)用于半導(dǎo)體和電子行業(yè)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，機(jī)器視覺(jué)目前在食品、汽車、日用品、航空航天、、紡織等眾多領(lǐng)域得到更多應(yīng)用。廣泛的應(yīng)用也決定了機(jī)器視覺(jué)將由過(guò)去單純的采集、分析、傳遞數(shù)據(jù)、判斷動(dòng)作等逐步朝著更具開(kāi)放性的方向發(fā)展。隨著智能制造啟動(dòng)實(shí)施，各行各業(yè)對(duì)應(yīng)用機(jī)器視覺(jué)的工業(yè)自動(dòng)化、智能化需求日益凸顯，市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿薮?，其市?chǎng)復(fù)合年增長(zhǎng)率達(dá)到9.3%。影像測(cè)量?jī)x測(cè)量工件高度目前主要采用非接觸測(cè)量與接觸式測(cè)量，這兩種測(cè)量方式均能對(duì)工件的高度進(jìn)行精準(zhǔn)測(cè)量，但是工作原理及測(cè)量方法是完全不同的，因此其所針對(duì)的產(chǎn)品及優(yōu)缺點(diǎn)也各不一樣。需求量的逐年增加將擴(kuò)大機(jī)器視覺(jué)的發(fā)展空間，企業(yè)將從產(chǎn)品供應(yīng)商向系統(tǒng)解決方案提供商轉(zhuǎn)型，以智能制造需求為導(dǎo)向，加速研發(fā)與生產(chǎn)線或測(cè)試控制系統(tǒng)配合使用的工業(yè)視覺(jué)解決方案，助力制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)。

現(xiàn)在市場(chǎng)上有許多陶瓷制作的閥門(mén)、陶瓷標(biāo)準(zhǔn)板、陶瓷插芯等產(chǎn)品。針對(duì)不同的陶瓷制品，所需檢測(cè)的項(xiàng)目可能不盡相同。一般需要檢測(cè)外觀尺寸（長(zhǎng)、寬、高、厚）等，但對(duì)于一些平面要求比較高的陶瓷產(chǎn)品，像陶瓷閥門(mén)、陶瓷標(biāo)準(zhǔn)塊等工件，可能就需要重點(diǎn)檢測(cè)工件平面度、翹曲度了。隨著中國(guó)配套基礎(chǔ)不斷建設(shè)和完善以及各行業(yè)對(duì)技術(shù)、資金的累計(jì)，各行業(yè)逐漸對(duì)機(jī)器視覺(jué)行業(yè)的重視。而對(duì)于一些表面有小孔的工件，那么孔距、同心度、圓心距、圓度、孔組位置度自然是需要檢測(cè)的，針對(duì)陶瓷插芯其內(nèi)外徑、同軸度等肯定是重點(diǎn)測(cè)量要素。