大功率電阻 的 詳 細(xì) 說 明

產(chǎn)品型號：主要生產(chǎn)0603、0805、1206、1210、 1812、2010、2512;產(chǎn)品描述：體積小、重量輕●適應(yīng)再流焊與波峰焊●電性能穩(wěn)定，可靠性高●裝配成本低，并與自動裝貼設(shè)備匹配●適于作電流探測用電阻器,如電源電路、發(fā)動機(jī)用電路等●機(jī)械強(qiáng)度高、高頻特性優(yōu)越●高功率●符合ROHS指令要求

本公司還供應(yīng)上述產(chǎn)品的同類產(chǎn)品

碳膜PCB常見故障及糾正方法 序號　故障　　　　產(chǎn)生原因　　　　　排除方法 1　　碳膜方阻偏高　1.網(wǎng)版膜厚太薄　1.增大網(wǎng)膜厚度　　　　　　　　　2.網(wǎng)目數(shù)太大　　　2.降低選擇的網(wǎng)目數(shù)　　　　　　　　　3.碳漿粘度太低　　3.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　4.固化時間太短　　4.延長固化時間　　　　　　　　　5.固化抽風(fēng)不完全　5.增大抽風(fēng)量　　　　　　　　　6.固化溫度低　　　6.提高固化溫度　　　　　　　　　7.PCB網(wǎng)印速度太快　　7.降低PCB網(wǎng)印速度2　　碳膜圖形滲展　1.PCB網(wǎng)印碳漿粘度低　1.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　2.PCB網(wǎng)印時網(wǎng)距太低　　2.提高PCB網(wǎng)印的網(wǎng)距　　　　　　　　　3.刮板壓力太大　　　3.降低刮板壓力　　　　　　　　　4.刮板硬度不夠　　　4.調(diào)換刮板硬度3　　碳膜附著力差　1.印碳膜之間板面未處理清潔　1.加強(qiáng)板面的清潔處理　　　　　　　　　2.固化不完全　　　　2.調(diào)整固化時間和溫度　　　　　　　　　3.碳漿過期　　　　　3.更換碳漿　　　　　　　　　4.電檢時受到?jīng)_擊　　4.調(diào)整電檢時壓力　　　　　　　　　5.沖切時受到?jīng)_擊　　5.模具是否在上模開槽4　　碳膜層孔　　1.刮板鈍　　　　　1.磨刮板的刀口　　　　　　　　　2.PCB網(wǎng)印的網(wǎng)距高　　　2.調(diào)整網(wǎng)距　　　　　　　　　3.網(wǎng)版膜厚不均勻　　3.調(diào)整網(wǎng)版厚度　　　　　　　　　4.PCB網(wǎng)印速度快　　　　4.降低PCB網(wǎng)印速度　　　　　　　　　5.碳漿粘度高　　　　5.調(diào)整碳漿粘度　　　　　　　　　6.刮板硬度不夠　　　6.更換刮板硬度