DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊劑發(fā)泡不均勻，泡沫顆粒太大。

2）助焊劑未能完全活化。

3）零件設(shè)計(jì)過于密集，導(dǎo)致錫波陰影效應(yīng)。

4）PWB變形。

5）錫波過低或有攪流現(xiàn)象。

6）零件腳受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）過爐速度太快，焊錫時(shí)間太短。

2，漏焊短路補(bǔ)救措施:

1）調(diào)整助焊劑發(fā)泡槽氣壓及定時(shí)清洗。

2）調(diào)整預(yù)熱溫度與過爐速度之搭配。

3）PWB Layout設(shè)計(jì)加開氣孔。

4）調(diào)整框架位置。

5）錫波加高或清除錫渣及定期清理錫爐。

6）更換零件或增加浸錫時(shí)間。

7）去廚防焊油墨或更換PWB。

8）調(diào)整過爐速度。

恒域新和電子有限公司是一家專業(yè)承接SMT(貼片)、COB(邦定)、DIP(插件)、產(chǎn)品檢測(cè)(性能檢測(cè)、信賴性檢測(cè))、整機(jī)生產(chǎn)的電子加工企業(yè)，樣板打樣及批量生產(chǎn)。公司擁有從日本美國等國家引進(jìn)的先進(jìn)設(shè)備，配置國際上先進(jìn)的生產(chǎn)線。微宏電子自成立以來，一直秉承仁德天下、互利共盈的企業(yè)理念、質(zhì)量為先、信譽(yù)為重、管理為本、服務(wù)為誠的經(jīng)營宗旨、與客戶利益雙贏的發(fā)展目標(biāo)，逐步發(fā)展壯大，公司現(xiàn)已擁有良好的質(zhì)量保證體系，嚴(yán)格按ISO9000標(biāo)準(zhǔn)對(duì)生產(chǎn)過程實(shí)行全程控制和管理，從而實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品、低成本、周期短等客戶需求。工藝參數(shù)調(diào)節(jié)1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。

5、程序燒制

在前期的DFM報(bào)告中，可以給客戶建議在PCB上設(shè)置一些測(cè)試點(diǎn)(Test Points)，目的是為了測(cè)試PCB及焊接好所有元器件后的PCBA電路導(dǎo)通性。如果有條件，可以要求客戶提供程序，通過燒錄器(比如ST-link、J-link等)將程序燒制到主控制IC中，就可以更加直觀地測(cè)試各種觸控動(dòng)作所帶來的功能變化，以此檢驗(yàn)整塊PCBA的功能完整性。DIP插件組裝加工加工流程（1）手插件作業(yè)（2）波峰焊接作業(yè)（3）二次作業(yè)ICT測(cè)試注意事項(xiàng)（1）作業(yè)者必須配戴靜電環(huán)和靜電手套。

6、PCBA板測(cè)試

對(duì)于有PCBA測(cè)試要求的訂單，主要進(jìn)行的測(cè)試內(nèi)容包含ICT(In Circuit Test)、FCT(Function Test)、Burn In Test(老化測(cè)試)、溫濕度測(cè)試、跌落測(cè)試等，具體根據(jù)客戶的測(cè)試方案操作并匯總報(bào)告數(shù)據(jù)即可

三、焊膏的影響。焊膏中的金屬粉末含量、金屬粉末的含氧量、黏度、觸變性、印性都有一定的要求。如果焊膏金屬粉末含量高，回流升溫時(shí)金屬粉末隨著溶劑的蒸

發(fā)而飛渡，如果金屬粉末的含氧量高，還會(huì)加劇飛濺，形成焊料球，同時(shí)還會(huì)引起不潤浸等缺陷。另外，如果焊膏鹽度過低或者焊膏的觸變性不好，印刷后焊膏圖形

就會(huì)娟陷，甚至造成枯連，回流焊時(shí)就會(huì)形成焊料球橋接等焊接缺陷。如果焊膏的印刷性不好，印刷時(shí)焊膏只是在模板上滑動(dòng)，這種情況下是根本印不上焊膏的。