技術(shù)特點(diǎn)

1）該系統(tǒng)為芯片封裝、紅膠、電路板組裝、醫(yī)i療用品等產(chǎn)品的點(diǎn)膠應(yīng)用而設(shè)計；

2）本系列點(diǎn)膠系統(tǒng)具有明顯的高性價比優(yōu)勢，可靠耐用，設(shè)計精簡，適用于多規(guī)格的電路板、基材；

3）配備簡單的友好型操作軟件，確保系統(tǒng)穩(wěn)定可靠。雙Z軸，雙頭點(diǎn)膠，軌道可調(diào)節(jié)寬度，單雙軌可選，應(yīng)用更廣的產(chǎn)品；

4）適用于多規(guī)格的電路板、基材；

噴射分配器在底部填充過程中的優(yōu)勢

底部填充工藝是在倒裝芯片的邊緣涂上環(huán)氧樹脂膠。通過“毛細(xì)作用”，將膠水吸到組件的另一側(cè)以完成底部填充過程，然后在加熱條件下將膠水固化。

在底部填充過程中分配的準(zhǔn)確性非常重要。尤其是在組裝好RF屏蔽罩之后，需要通過上表面分配它。這對分配器非?？量?。一般傳統(tǒng)的點(diǎn)膠機(jī)不能滿足要求。如果使用噴射點(diǎn)膠機(jī)，則可以輕松滿足要求。如果針頭沒有縮回，則膠水將無法切割，膠水量也可以得到控制。

精密分配器在分配時需要根據(jù)膠水選擇不同的針頭。如果需要使用pp針，速溶膠是錐形針。防紫外線膠水：使用白色活塞和傾斜的針頭，您還可以定制防紫外線針頭。光固化膠：使用黑色不透明針。精密點(diǎn)膠機(jī)選針方法。當(dāng)點(diǎn)膠量較小時，選擇小針，壓力較小。在短時間內(nèi)需要大量時間時，可以選擇大針，壓力高。如果長時間需要高濃度膠水，可以選擇對角針，壓力高。點(diǎn)膠時，需要設(shè)置膠水時間和膠水粘度，選擇小針頭，并根據(jù)需要設(shè)置時間。