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熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!銅材的表面因?yàn)楸┞对诳諝庵校趸磻?yīng)和物理碰撞,都會和銅材的表面著色有著極其密切的關(guān)系。
銅材有銅板,銅棒,銅管,銅帶,銅線,銅排,銅材料。
銅板銅板是一種高穩(wěn)定、低維護(hù)的屋面和幕墻材料,環(huán)保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。
鋁青銅,錫青銅,硅青銅,鈹青銅,紫銅,黃銅,白銅,鎢銅,紅銅,無氧銅。
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銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)散熱片產(chǎn)品介紹: 銅鉬銅(Cu/Mo/Cu)是三明治結(jié)構(gòu),它是由兩個副層-銅(Cu)包裹一個核心層-鉬(Mo),它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù),高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來電咨詢!銅鉬銅經(jīng)常應(yīng)用在一些比較重要的場合,用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。
鉬銅材料比鉬更耐燒蝕,更具有塑性和可加工性,可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件,也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。大功率的集成電路和微波集成器件要求高電導(dǎo)熱導(dǎo)材料作為導(dǎo)電散熱元件,同時又要兼顧真空性能、耐熱性能及熱膨脹系數(shù)等。鉬銅的各項(xiàng)特性符合這些要求,是這方面的優(yōu)選材料。在航天工程上指用液氮壁板內(nèi)表面涂黑漆來模擬宇宙冷黑環(huán)境的裝置。
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熱沉材料的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì),鎢銅熱沉材料產(chǎn)品介紹:通過調(diào)整鎢成分的比例,其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例,如各類陶瓷(氧化鋁Al2O3,氧化鈹(BeO)、金屬材料(可伐合金Kovar)和半導(dǎo)體材料(碳化硅Sic)等等。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料,這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式,一般分為三層,中間層為低膨脹材料層,兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層,當(dāng)然,也有兩層,或者四層復(fù)合層板。
銅鉬銅層狀復(fù)合材料的制備方法,屬異種金屬連接技術(shù)領(lǐng)域。主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度,高溫退火去除內(nèi)應(yīng)力,再將不同厚度比的鉬板和銅板材進(jìn)行表面打磨清洗,烘干后層疊放入氫氣隧道爐中,在高溫和一定壓力的作用下復(fù)合成層狀復(fù)合板材。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)鉬銅復(fù)合板材所采用的爆l炸復(fù)合或軋制復(fù)合方法,環(huán)境更加安全,加工流程更加簡單、環(huán)保,可以準(zhǔn)確保證鉬板和銅板之間的厚度比例,并能夠得到良好復(fù)合界面的層狀復(fù)合材料,可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應(yīng)用于電子信息技術(shù)領(lǐng)域。鎢銅電子封裝材料,既具有鎢的低膨脹特性,又具有銅的高導(dǎo)熱特性,尤為可貴的是,其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì),因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。