熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。銅/鉬/銅是類似“三明治”結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。歡迎來電咨詢！

1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料，1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料，1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料。銅棒是有色金屬加工棒材的一種，具有較好的加工性能，高導(dǎo)電性能。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。主要分為黃銅棒（銅鋅合金，較便宜），紫銅棒（較高的銅含量）。鋁青銅，錫青銅，硅青銅，鈹青銅，紫銅，黃銅，白銅，鎢銅，紅銅，無氧銅。

熱沉 指目前LED照明封裝中，由于LED發(fā)光時會產(chǎn)生高熱量，會使用高導(dǎo)熱率的銅柱，使熱量導(dǎo)向封裝體外面。此LED銅柱也叫熱沉。在著色過程中溶液中各組分的濃度，必須找到合適的濃度以及適宜的反應(yīng)條件才能得到滿意的著色效果。LD（激光二極管）也產(chǎn)生較多熱量，也需要被裝在熱沉上以幫助散熱從而穩(wěn)定工作溫度。優(yōu)點：具有與不同基體相匹配的熱膨脹系數(shù)及高的熱導(dǎo)率優(yōu)良的高溫穩(wěn)定性及均一性優(yōu)良的加工性能。

銅棒分類：鋁青銅棒，錫青銅棒，硅青銅棒，鈹青銅板，黃銅板，白銅板，紫銅板，紅銅板，鎢銅板，無氧銅板，各材質(zhì)銅板。

常用牌號：H59、HPb59-1、HPb59-3、H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。

通用規(guī)格：直徑：φ1.0-200mm、長度：2500-6000mm。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。鉬銅復(fù)合材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近。歡迎來電咨詢！

熱沉材料的熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計，鎢銅熱沉材料產(chǎn)品介紹：通過調(diào)整鎢成分的比例，其熱膨脹系數(shù)可以與其他材料形成良好的熱膨脹比例，如各類陶瓷（氧化鋁Al2O3，氧化鈹（BeO）、金屬材料（可伐合金Kovar）和半導(dǎo)體材料（碳化硅Sic）等等。無磁性銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料的特點及其性能:銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）是三明治結(jié)構(gòu)，它是由兩個副層-銅（Cu）包裹一個核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強度的特點。

銅鉬銅層狀復(fù)合材料的制備方法，屬異種金屬連接技術(shù)領(lǐng)域。主要特征是將粉末冶金制得的鉬板和銅板材軋制成不同厚度，高溫退火去除內(nèi)應(yīng)力，再將不同厚度比的鉬板和銅板材進行表面打磨清洗，烘干后層疊放入氫氣隧道爐中，在高溫和一定壓力的作用下復(fù)合成層狀復(fù)合板材。鉬銅材料比鉬更耐燒蝕，更具有塑性和可加工性，可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件，也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。本發(fā)明相對于傳統(tǒng)鉬銅復(fù)合板材所采用的爆l炸復(fù)合或軋制復(fù)合方法，環(huán)境更加安全，加工流程更加簡單、環(huán)保，可以準(zhǔn)確保證鉬板和銅板之間的厚度比例，并能夠得到良好復(fù)合界面的層狀復(fù)合材料，可作為一種電子封裝材料或熱沉材料應(yīng)用于電子信息技術(shù)領(lǐng)域。

銅鉬銅合金熱導(dǎo)率高，耐高溫性能優(yōu)異，在電子封裝中得到了廣泛的運用。主要用作熱沉、引線框和多層印刷電路板(PCB)的底膨脹與導(dǎo)熱通道。銅鉬銅材料屬于金屬基平面層狀復(fù)合型電子封裝材料，這類電子封裝復(fù)合材料的結(jié)構(gòu)是層疊式，一般分為三層，中間層為低膨脹材料層，兩邊為高導(dǎo)電導(dǎo)熱的材料層，當(dāng)然，也有兩層，或者四層復(fù)合層板。

銅鉬銅合金用途產(chǎn)品用途與鎢銅合金相似。

其膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率具有可設(shè)計性，用于射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件。