熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性，同時(shí)又與硅片及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)，因此在半導(dǎo)體材料中得到廣泛的應(yīng)用。

銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料產(chǎn)品特色：

◇可提供大面積板材（長400mm，寬100mm）。

◇可沖制成零件，降低成本。

◇界面結(jié)合牢固，可反復(fù)承受850℃高溫沖擊。

◇可設(shè)計(jì)的熱膨脹系數(shù)，與半導(dǎo)體和陶瓷等材料相匹配。

◇無磁性。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)（用專業(yè)術(shù)語說，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治銅材，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。歡迎來電咨詢！

SCMC是多層復(fù)合材料，材料從上到下的結(jié)構(gòu)組成是：銅片—鉬片—銅片—鉬片……銅片，它可以是5層、7層甚至更多層組成。相對于CMC，SCMC會具有更低的熱膨脹系數(shù)和更高的導(dǎo)熱性能。

CMC應(yīng)用：

用于熱沉、引線框、多層印刷電路板(PCB)等的低膨脹層和導(dǎo)熱通道

飛機(jī)上的熱沉材料，雷達(dá)上的熱沉材料

CMC優(yōu)勢

1、CMC復(fù)合采用全新的工藝，銅與鉬之間的結(jié)合緊密，沒有空隙，在后續(xù)熱軋加熱時(shí)不會產(chǎn)生界面氧化，使得鉬銅之間的結(jié)合強(qiáng)度**，從而使得材料成品具有更低的熱膨脹系數(shù)和更好的熱導(dǎo)率；

2、CMC的鉬銅比例很好，各層的偏差控制在10%以內(nèi)；