1、真空鍍膜工藝在信息存儲(chǔ)范疇中的運(yùn)用薄膜資料作為信息記載于存儲(chǔ)介質(zhì)，有其得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)：因?yàn)楸∧ず鼙∧軌蚴韬鰷u流損耗；磁化回轉(zhuǎn)極為敏捷；與膜面平行的雙穩(wěn)態(tài)狀況簡(jiǎn)單保持等。為了更精細(xì)地記載與存儲(chǔ)信息，必定要選用鍍膜技能。

2、真空鍍膜工藝在傳感器方面的運(yùn)用在傳感器中，多選用那些電氣性質(zhì)相關(guān)于物理量、化學(xué)量及其變化來(lái)說(shuō)，極為敏感的半導(dǎo)體資料。此外，其中大多數(shù)運(yùn)用的是半導(dǎo)體的外表、界面的性質(zhì)，需求盡量增大其面積，且能工業(yè)化、低報(bào)價(jià)制造、因而選用薄膜的狀況許多。

環(huán)保真空鍍膜設(shè)備PCVD技術(shù)具有沉積溫度低，沉積速率快，繞鍍性好，薄膜與基體結(jié)合強(qiáng)度好，設(shè)備操縱維護(hù)簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，用PCVD法調(diào)節(jié)工藝參數(shù)方便靈活，輕易調(diào)整和控制薄膜厚度和成份組成結(jié)構(gòu)，沉積出多層復(fù)合膜及多層梯度復(fù)合膜等膜，同時(shí)，PCVD法還拓展了新的低溫沉積領(lǐng)域，例如，用PCVD法可將TiN的反應(yīng)溫度由CVD法的1000℃降到200～500℃，用PCVD法制備納米陶瓷薄膜的特點(diǎn)是：產(chǎn)品的楊氏模量、抗壓強(qiáng)度和硬度都很高，耐磨性好，化學(xué)性能穩(wěn)定，性和腐蝕性好，有較高的高溫強(qiáng)度。

金屬箔(尤其是銅箔)上的化學(xué)氣相沉積(CVD)是目前制備大面積高質(zhì)量石墨烯薄膜具發(fā)展前景的方法生長(zhǎng)在銅箔上的石墨烯薄膜中為什么會(huì)出現(xiàn)“adlayers”，發(fā)現(xiàn)薄膜中的碳雜質(zhì)直接導(dǎo)致adlayers的成核和生長(zhǎng)。通過使用飛行時(shí)間二次離子質(zhì)譜和燃燒分析，發(fā)現(xiàn)商業(yè)銅箔有‘過量的碳’，尤其是在表面附近，深度約為300納米。

隨著市場(chǎng)和研究人員的要求，隨著基于傳統(tǒng)工藝的新系統(tǒng)的出現(xiàn)，新的涂料性能得到了發(fā)展。即使通過蒸發(fā)工藝獲得的沉積速率是理想的，但事實(shí)是，濺射沉積技術(shù)在質(zhì)量和沉積速率方面取得了無(wú)疑的進(jìn)步，響應(yīng)了對(duì)此領(lǐng)域感興趣的行業(yè)和研究人員的需求，甚至用作中間層，用于通過化學(xué)氣相沉積（CVD）獲得的其他涂層。

CVD是另一種在真空下沉積的方法，并且是使待沉積材料中的揮發(fā)性化合物與其他氣體發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的過程，以產(chǎn)生沉積在基材上的非揮發(fā)性固體。