微孔加工的測(cè)量方法有哪些？

對(duì)于孔深小于1mm的通孔，可以借助放大鏡比較粗略地觀察該孔內(nèi)壁的粗糙度。本研究采用反射式顯微鏡直接觀察孔口內(nèi)表面情況，作為實(shí)測(cè)粗糙度試驗(yàn)的對(duì)照。對(duì)于孔深達(dá)4mm的微小孔內(nèi)壁粗糙度，顯然無(wú)法用此方法準(zhǔn)確測(cè)量。由于所測(cè)量的微小孔孔徑較小，可控光源無(wú)法準(zhǔn)確地深入孔內(nèi)，故無(wú)法用光干涉原理的方法測(cè)量。若采用直接接觸式測(cè)量方法，雖然探頭直徑比微小孔內(nèi)徑小，但與其連接的后續(xù)部分太大，使得探頭無(wú)法深入微小孔內(nèi)部進(jìn)行直接測(cè)量。因此，筆者對(duì)微小孔采用剖分法，并用錐度為60°的輪廓儀對(duì)剖分后外露的微小孔內(nèi)表面進(jìn)行直接測(cè)量，以取得準(zhǔn)確數(shù)據(jù)。

微孔放電加工的要求其實(shí)就是的尺寸問(wèn)題，一定要嚴(yán)格按照另加圖紙進(jìn)行加工，加工出來(lái)的實(shí)際尺寸肯定不會(huì)和圖紙理論尺寸一摸一樣，只是，只要加工尺寸在誤差允許范圍之內(nèi)就都是合格零部件，所以，精密零部件加工的要求就是嚴(yán)格按照理論尺寸進(jìn)行加工。

其次就是先進(jìn)的微孔放電加工設(shè)備和檢測(cè)設(shè)備，先進(jìn)的加工設(shè)備使得加工精密零件的時(shí)候更加簡(jiǎn)單，精度更高和效果更好。檢測(cè)設(shè)可以檢測(cè)出沒(méi)有達(dá)到要求的零部件，讓所有發(fā)給客戶的產(chǎn)品真正的達(dá)到要求。

談?wù)勎⒖准庸ぜす獯蚩椎募夹g(shù)參數(shù)！

 由于激光具有高能量，高聚焦等特性，激光打孔加工技術(shù)廣泛應(yīng)用于眾多工業(yè)加工工藝中，使得硬度大、熔點(diǎn)高的材料越來(lái)越多容易加工。例如，在高熔點(diǎn)金屬鉬板上加工微米量級(jí)孔徑；在硬質(zhì)碳化鎢上加工幾十微米的小孔；在紅、藍(lán)寶石上加工幾百微米的深孔以及金剛石拉絲模具、化學(xué)纖維的噴絲頭等。利用激光在整個(gè)在空間和時(shí)間上高度集中的特點(diǎn)，經(jīng)而易舉地可將光斑直徑縮小到微米級(jí)，從而獲得100~1000W/cm2的激光功率密度。