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微型電容器的極板對導電薄膜的要求略有不同,常用鋁或鉭作電容器的下極板,鋁或金作上極板。
對電阻薄膜的主要要求是膜電阻范圍寬、溫度系數小和穩(wěn)定性能好。最常用的是鉻硅系和鉭基系。在鉻硅系中有鎳-鉻(Ni-Cr)、鉻-鈷(Cr-Co)、鎳-鉻-硅(Ni-Cr-Si)、鉻-硅(Cr-Si)、鉻-氧化硅(Cr-SiO)、鎳鉻-二氧化硅(NiCr-SiO2)。屬于鉭基系的有鉭(Ta)、氮化鉭(Ta2N)、鉭-鋁-氮(Ta-Al-N)、鉭-硅(Ta-Si)、鉭-氧-氮(Ta-O-N)、鉭-硅-氧(Ta-Si-O)等。
對介質薄膜要求介電常數大、介電強度高、損耗角正切值小,用得最多的仍是硅系和鉭系。即氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氧化鉭(Ta2O5)和它們的雙層復合結構:Ta2O5-SiO和Ta2O5-SiO2。有時還用氧化釔(Y2O3),氧化鉿(HfO2)和鈦酸鋇(BaTiO3)等。
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為了減小薄膜網路中的寄生效應,絕緣薄膜的介電常數應該很小,因而采用氧化硅(SiO)、二氧化硅(SiO2)、氮化硼(BN)、氮化鋁(AlN)、氮化硅 (Si3N4)等,適合于微波電路。
●基片材料:聚酰亞胺薄膜;
●工作溫度范圍:–40℃~125℃;
●導體材料:導體附著力強,線阻低;
●電阻體材料:高性能導電塑料,耐磨性能好;
●耐磨指標:采用貴金屬絲狀電刷,電刷絲在電阻表面接觸壓力為1.2N~2N條件下,來回循環(huán)500萬次以上,電性能應能滿足要求。
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●電阻R的寬度、厚度應均勻,使電刷在上面滑動時,所載取的電阻值與角度成線性關系,線性偏差≤1%。
三元催化反應器類似消聲器。它的外面用雙層不銹薄鋼板制成筒形。在雙層薄板夾層中裝有絕熱材料----石棉纖維氈。內部在網狀隔板中間裝有凈化劑。 凈化劑由載體和催化劑組成。載體一般由三氧化二鋁制成,其形狀有球形、多棱體形和網狀隔板等。凈化劑實際上是起催化作用的,也稱為催化劑。催化劑用的是金屬鉑、銠、鈀。將其中一種噴涂在載體上,就構成了凈化劑。
三元催化一般不用清洗,如果三元催化氧化厲害了就直接更換。因為,三元催化的工作溫度在350度左右,所以沒有液態(tài)水殘留,所以清洗并不好。
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離合器的調整:
離合器在使用過程中,從動盤會因磨損而變薄,使自由間隙變小,最終會影響離合器的正常接合,所以離合器使用過一段時間后需要調整。離合器調整的目的是保證合適的自由間隙,離合器調整的部位和方法依具體車型而定。
壓盤是離合器的主動部件,始終隨飛輪旋轉,通??梢酝ㄟ^凸臺、鍵或銷傳動,使其與飛輪一同旋轉,同時壓盤又可以相對飛輪向后移動,使離合器分離。從動盤主要由從動盤本體、摩擦片和從動盤轂組成。
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