金屬標(biāo)牌蝕刻工藝流程

金屬的種類不同，其蝕刻工藝的流程也不同，標(biāo)牌蝕刻是現(xiàn)在比較常見的一種形式，因成本較低，收入穩(wěn)定大受歡迎，很多人在選擇蝕刻加工時(shí)都會(huì)選擇標(biāo)牌蝕刻法。

標(biāo)牌蝕刻法：即通過光化學(xué)反應(yīng)和蝕刻來加工金屬零件的一種工藝方法。標(biāo)牌蝕刻法充分利用當(dāng)前先進(jìn)的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)技術(shù)，將需要加工的圖形制成菲林，然后將菲林圖形通過光化學(xué)反應(yīng)到金屬材料表面，在金屬材料表面形成被保護(hù)起來的金屬零件圖形，再通過蝕刻的方法，把未保護(hù)的金屬材料蝕掉就產(chǎn)生出了金屬零件。如果還不是很了解的用戶，您也不需要擔(dān)心，下面艾力斯的工作人員就來為您具體的介紹一下不銹鋼標(biāo)牌的腐蝕方法：1、首先把不銹鋼標(biāo)牌表面油污、灰塵清洗，用棉布擦拭干凈，然后在用無水酒精溶解石蠟，加少量松香。

標(biāo)牌蝕刻法與傳統(tǒng)的機(jī)械沖制方法相比，制作具有生產(chǎn)周期短（一般3天可以制造出產(chǎn)品），修改尺寸方便快捷的優(yōu)點(diǎn)；而機(jī)械沖制方法必須具備的沖制設(shè)備和模具加工設(shè)備，開發(fā)周期要2至3個(gè)月。由于蝕刻法的特殊性，零件的復(fù)雜程度與加工難易程度無關(guān)；相對而言，機(jī)械沖制方法對復(fù)雜的零件處理起來往往會(huì)增加制造難度，有的甚至無法加工。蝕刻法制造僅需設(shè)計(jì)制作菲林（感光膠等），新品開發(fā)費(fèi)用少；每個(gè)蝕刻過程和每種實(shí)用的溶液都有一個(gè)很好的噴射壓力的問題﹐就目前而言﹐蝕刻艙內(nèi)噴射壓力在30磅/平方英寸（2Bar）以上的情況微乎其微。蝕刻法制造的金屬零件刺，不改變材料的磁特性，標(biāo)識加工后的產(chǎn)品平整度不受絲毫改變。

標(biāo)牌蝕刻法適用于批量大、品種多、大平面的薄型金屬材料加工和金屬制品表面工藝裝飾（半腐蝕），亞克力同時(shí)也適用于單件小批打樣?，F(xiàn)應(yīng)用于各種集成電路引線框和熒光顯示屏列陣、柵網(wǎng)、精密過濾網(wǎng)、編碼器光柵、微電極、掩模板、集成電路蓋板、顯象管蔭罩、表面貼裝（SMT）錫膏網(wǎng)印板等產(chǎn)品。影響側(cè)蝕的因素有很多﹐下面將概述幾點(diǎn)﹕蝕刻方式﹕浸泡和鼓泡式蝕刻會(huì)造成較大的側(cè)蝕﹐潑濺和噴淋式蝕刻的側(cè)蝕較小﹐尤以噴淋蝕刻的效果很好。

隨著標(biāo)牌蝕刻工藝的日臻完善、設(shè)計(jì)水平的提高、工藝設(shè)備的更新，蝕刻產(chǎn)品的精度會(huì)更上一個(gè)臺階，開發(fā)出更為廣泛的應(yīng)用市場。

去邊（Edge bead removal-EBR）--去膠邊的過程，通常在涂膠后將溶劑噴在硅片的背面或前 邊沿上。 前烘（Soft-bake）-- 在涂膠后用來去除膠溶劑的溫度步驟。 曝光-- 把涂膠后的硅片，暴露在某種形式的射線下，以在膠上產(chǎn)生隱約的圖像 的步驟。 PEB —曝光以后消除膠里的由襯底反射引起的膠里的駐波的溫度步驟。 顯影（Development）-- 在曝光以后分解膠產(chǎn)生掩膜圖案的過程。 后烘 (Hard-bake)—用來去除殘留溶劑，增加膠的沾著力和耐腐能力，在顯影后完成，可以包 括 DUV 固膠。為了生產(chǎn)獲利，最快的渠道是花點(diǎn)錢到擁有成熟技術(shù)的地方學(xué)習(xí)現(xiàn)成技術(shù)，學(xué)了就能用起來。