主要技術參數(shù)

硬件平臺 ARM9嵌入式硬件平臺，WinCe5.0操作系統(tǒng)，真彩色TFT顯示屏，帶觸摸屏裂縫寬度檢測范圍 0mm～6mm裂縫寬度檢測精度 ≤±0.02mm裂縫深度檢測范圍 10mm～500mm裂縫深度檢測精度 ≤±5%儀器供電 可充電式鋰電池工作時間 ≥28小時工作溫度 -10℃～ 50℃工作濕度 ≤90%RH

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測定裂縫深度

檢測裂縫的深度通常用超聲波法，通過所測得的聲時與探頭之間的關系推算出裂縫的深度。用超聲波測試裂縫深度，要在避開鋼筋的位置上進行，且僅對一些受力裂縫比較合適，因為這種裂縫兩邊的混凝土一般是完全分離的。如果兩邊的混凝土并未完全分離，用超聲波檢測是不太準確的。對于裂縫不深且其走向大致成一直線的構件，可以采用直接取芯的方法進行檢測。這種方法是在有裂縫的位置，沿深度方向鉆取混凝土芯樣，這樣可以在芯樣側面直接測量裂縫深度，其缺點是對構件有一定的破損。