什么原因?qū)е率F表面產(chǎn)生裂紋？

1、糊料的粘結(jié)劑用量過大或裝料溫度較高，糊料壓出后彈性回脹較大，應(yīng)力消失比較慢，均可能導(dǎo)致裂紋。裝料溫度較高時煙氣排除不凈，煙氣夾在糊料中，也易產(chǎn)生裂紋。

2、糊料的粘結(jié)劑用量過小或裝料溫度太低，糊料的塑性較差，糊料之間粘結(jié)力小，因而不易壓實，也易于產(chǎn)生裂紋。

3、擠壓嘴子及壓料室的溫度過高，緊靠擠壓嘴子及壓料室內(nèi)壁的糊料受到過分的加熱，因此與壓料室中心部分的糊料溫度相差較大,受壓后這兩種料擠出速度不一樣，壓出后的產(chǎn)品因表面與中心部分回脹系數(shù)不一致,這也容易產(chǎn)生裂紋。反過來說,擠壓嘴子和壓料室的加熱溫度較低，而中心部位糊料的溫度較高也會有一樣的后果。8、放電消耗更小由于火花油中也含有C原子，在放電加工時，高溫導(dǎo)致火花油中的C原子被分解出來，轉(zhuǎn)而在石墨電極的表面形成保護膜，補償了石墨電極的損耗。

4、涼料時糊料涼得不均勻，有時甚至把已冷成硬塊的糊料也加入壓料室內(nèi);而壓料室的加熱不足以在短時間內(nèi)使糊料溫度達到均勻，在這種情況下擠壓出來往往也是造成石墨板表面裂紋的原因。

5、石墨錐離開擠壓嘴子后應(yīng)利用半圓形(對圓形截面石墨板)的或水平板(對方形截面石墨板)的接受臺托住。如果接受臺位置不當，石墨板壓出后彎曲下垂過大也會造成產(chǎn)品的橫裂。

島津石墨錐的材料

高純石墨一般指含碳量在99.99%以上的石墨，在組織結(jié)構(gòu)上可分為粗顆粒結(jié)構(gòu)、細顆粒結(jié)構(gòu)和超細顆粒結(jié)構(gòu)三類，高純石墨大量用于直拉單晶硅爐中。集成電路的基礎(chǔ)材料主要是硅單晶芯片，目前硅單晶的成長工藝主要采用直拉(CZ)法，其他方法還有磁場直拉法(MCZ)、區(qū)域(FZ)法以及雙坩堝拉晶法，全球電子工業(yè)用直拉單晶硅約占單晶硅總用量的80%,直拉單晶硅爐中的石墨件是消耗品，采用高純石墨材料加工成直拉單晶硅爐的加熱系統(tǒng)。2005年中國需要直拉硅單晶爐用石墨約800t。普通狀況下，石墨錐外表功率是由爐內(nèi)溫度和石墨板外表溫度的關(guān)系求得，建議運用石墨板極限密度的1/2-1/3數(shù)值的外表功率（W/cm2），耐高溫石墨板。

高純石墨另一重要用途是加工成各類坩堝，用于生產(chǎn)、稀有金屬或高純金屬、非金屬材料。光譜分析用石墨電極也是一種高純石墨，可用于除碳素以外的所有元素的光譜化學(xué)分析,光譜分析用石墨電極用擠壓方法成型。成品的雜質(zhì)元素含量應(yīng)不大于6*10-5在光譜分析中制備標準樣品和用化學(xué)方法捕集雜質(zhì)時需用光譜純炭粉或光譜純石墨粉，這兩種高純材料對雜質(zhì)含量的要求都是在6*10-5；在某些用途方面，需要含碳量達到99.9995%,總灰分含量小于5*10-6。高純石墨的成型方法有擠壓成型、模壓成型及等靜壓成型三種。在選擇使用各種結(jié)構(gòu)材料時，受到特別注意的是材料的抗拉強度和彈性模量，因此石墨錐及其復(fù)合材料得到了重視。

島津石墨錐的同性石墨

雖然國際上對各向同性石墨的定義有待于進一步明確，一般是測量產(chǎn)品直徑方向和長度方向的某些物理性能指標并計算其比值，有的用熱膨脹系數(shù)的比值表示，較簡單的是以電阻率的比值表示，其異向比在1.0~1.1范圍內(nèi)稱為各向同性產(chǎn)品，超過1.1稱為各向異性產(chǎn)品。日本等工業(yè)技術(shù)先進國家用等靜壓成型方法生產(chǎn)的大型各向同性石墨直徑達1.5m，長度達3%，體積密度達到1.95-2.0g/cm3，各向異性比縮小到1.05。制造各向同性石墨除使用一般石油焦外，還使用改性瀝青焦、天然瀝青焦、氧化石油焦、不經(jīng)煅燒的生石油焦、天然石墨等。許多貴重金屬和稀有金屬冶煉用的坩堝、熔化石英玻璃等所用的石墨化坩堝，也都是用石墨化坯料加工制成的。