拼接封頭的焊接接頭系數(shù)熔接后形成的封頭，拼接焊縫應通過100％射線照相或超聲波檢查，并且合格等級遵循設(shè)備外殼。焊縫的檢驗水平和比例與設(shè)備外殼相同，造成高浪費。因此，盡管封頭拼接是經(jīng)過100％測試的，但合格級別卻有所不同，并且隨設(shè)備外殼而變化。

但要注意工藝制造過程，正確的做法是：下料-小板拼成大板-成型-無損檢測。如果未成型之前做檢測是不對的，保證不了成型之后還合格。

封頭的分類及檢測方法

使用注意事項

不銹鋼封頭使用的注意點

1、測量封頭的外周長，若事先進行筒體加工，請向生產(chǎn)工廠詢問預定封頭外周長的尺寸。

2、請將封頭外周長4等分，并在筒體和封頭上做好標記。

3、將封頭和筒體進行定位焊接，定位焊接的定位點請客戶根據(jù)直徑和板厚選。

4、定位點定位完成后，進行焊接。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

從20世紀80年代始，國內(nèi)引進并研制封頭旋壓機，自此旋壓機的成形能力（直徑、厚度）逐漸加大，旋壓封頭的水平和質(zhì)量穩(wěn)步提升，使旋壓的應用日漸增多，現(xiàn)已與沖壓成形并駕齊驅(qū)。封頭的旋壓成形一般分兩步進行。在壓鼓機上將鋼板中間部位逐點壓成凸鼓形，完成封頭中心部位的成形。第二步將坯料置于圖15.7.2-2所示的旋壓機上，中心部分上下壓緊后做旋轉(zhuǎn)運動，同時位于坯料邊緣的兩個輥子（下輥為靠模，上輥為碾壓輥），自轉(zhuǎn)相互配合，將旋轉(zhuǎn)的坯料邊緣彎曲成所需的形狀。圖15.7.2-2封頭旋壓機目前專業(yè)封頭制造企業(yè)等正在開發(fā)一步法旋壓封頭技術(shù)，它是直接將平板放在旋壓機上進行旋壓成形，因技術(shù)尚不成熟，這里不作詳細介紹。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

由于環(huán)境溫度較低，為防止奧氏體不銹鋼等發(fā)生較大組織變化，冷壓前將鋼板加熱（敏化溫度以下，一般不超過300℃）不屬溫壓范疇。關(guān)于奧氏體不銹鋼在不同的室溫下冷變形時的組織變化，可參見文獻《壓力容器用不銹鋼》。熱沖壓、冷旋壓為傳統(tǒng)或常規(guī)的壓形方法，得到了普遍應用，產(chǎn)品市場使用廣泛。近些年，隨著封頭專業(yè)化制造技術(shù)的深入發(fā)展，熱旋壓、冷沖壓封頭產(chǎn)品已穩(wěn)步進入容器等行業(yè)市場。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制