BGA焊接質(zhì)量及檢驗BGA的焊點在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無法判斷里面焊點是否存在其他缺陷或焊點表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點的質(zhì)量，必須運用檢測儀器。常用的檢測儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點是在PCB板兩面的所有焊點都同時在一張照片上投影，對于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會重疊起來，分不清是哪個面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

一、檢測對象1、焊接球節(jié)點；2、螺栓球節(jié)點；3、焊接鋼板節(jié)點；4、桿件；5、網(wǎng)架結(jié)構(gòu)安裝；6、油漆、防腐、防火涂層；二、主要檢測依據(jù)《鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范》《鋼網(wǎng)架螺栓球節(jié)點》《鋼網(wǎng)架焊接空心球節(jié)點》《鋼結(jié)構(gòu)工程施工及驗收規(guī)范》《鋼焊縫手工超聲波探傷方法和探傷結(jié)果》《網(wǎng)架結(jié)構(gòu)工程質(zhì)量檢驗評定標(biāo)準(zhǔn)》《焊接球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》《螺栓球節(jié)點鋼網(wǎng)架焊縫超聲波探傷方法及質(zhì)量分級方法》工程設(shè)計圖紙和相關(guān)技術(shù)規(guī)范、規(guī)程等三、具體檢測項目、數(shù)量和方法 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

高強度螺栓1、原材料檢驗檢查出廠合格證、試驗報告2、高強度螺栓檢查出廠合格證、試驗報告3、表面硬度試驗檢查數(shù)量：逐根試驗，對8.8s的高強度螺栓其硬度應(yīng)為HRC21-29；10.9s高強度螺栓其硬度應(yīng)為HRC32-36，嚴禁有裂紋或損傷檢驗方法：硬度計、10倍放大鏡或磁粉探傷。使用前復(fù)檢。4、高強度螺栓承載力檢查數(shù)量：同規(guī)格螺栓600只為一批，不足600只仍按一批計，每批取3只為一組，隨機抽檢。檢驗方法：取高強度螺栓與螺栓球配合，用拉力試驗機進行破壞強度檢驗?，F(xiàn)場檢查產(chǎn)品出廠合格證及試驗報告，有懷疑時可抽樣復(fù)檢。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制